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2018年10月20日 | 台积电7nmLPP+支持5G+自研架构？关于麒麟990的消息该信哪一个
2018-10-20 来源：爱集微
集微网10月19日消息，据微博网友@手机晶片达人于今日在微博爆料称，麒麟990目前正用台积电7nm plus EUV的工艺设计中，预计2019年第一季度tape out。他预计，此次流片费用至少3000万美金，表明华为的决心。
一直以来，海思便是台积电先进制程的重要客户，7nm LPP也不例外。据悉，台积电首款采用EUV技术的7nm plus芯片已经完成设计定案，预计明年进入量产。
外界推测，华为下一代麒麟芯片有望成为其首款支持5G的处理器，届时搭载该款处理器的手机也会是率先支持该基带的设备。
但麒麟990的消息不止于此。
疑似海思内部员工在知乎上爆料称，麒麟990将采用自研架构，今年上半年已经RTL freeze，从技术上来说进步幅度不比麒麟980小。如果高通明年秋季打不出一张大牌的话，麒麟990将会是华为全面超越高通的节点。
爆料进一步指出，麒麟990研发过程中第一次试水小幅度应用自研核技术的成功，使得华为自研核团队的精英们开始在公司内部逐渐扩大对麒麟SoC的影响力。华为手机SoC将会接纳更多的CPU侧自研技术，逐渐摆脱Arm公版设计，SoC的整体表现将进一步逼近三星，不过内部测试数据仍与苹果有较大的差距。
目前该回答已被删除，我们无从得知这一消息来源是否可靠。不过，从苹果、三星近几年逐渐加大芯片自研动作来看，华为的“自研”脚步仍未停止。目前，关于麒麟990的信息仍有待观察，无论如何，下一代麒麟芯片将是华为进一步冲击世界豪强彰显“硬”实力的筹码。
史海拾趣
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