2018年10月22日 | 华天科技拟配股募资不超过17亿，缓解资金大缺口

2018-10-22 来源：爱集微

集微网消息，华天科技日前发布公告称，为了进一步提升公司的综合实力，把握发展机遇，实现公司的发展战略，公司拟配股预计募集资金总额不超过人民币170,000.00万元，扣除发行费用后全部用于补充流动资金与偿还公司有息债务，其中：不超过80,000万元用于补充流动资金，不超过90,000万元用于偿还公司有息债务。

截至2015年12月31日、2016年12月31日、2017年12月31日及2018年6月30日，华天科技合并报表资产负债率分别为25.22%、28.29%、35.99%和39.71%。随着业务规模的不断扩大，华天科技资产负债率持续上升。

中国集成电路产业通过多年的快速发展，产业整体实力显著提升，对电子信息产业以及经济社会发展的支撑带动作用日益显现。根据中国半导体行业协会统计，国内集成电路产量从2009年的414亿块提高到2017年的1564.9亿块，年复合增长率为18.08%；销售额从2009年的1,109.13亿元提高到2017年的5,411.3亿元，年复合增长率为21.91%。我国已成为全球集成电路产业增长最快的地区之一。集成电路产业的持续增长和巨大的市场需求带动了集成电路封装测试产业的快速发展。2017年，在国内集成电路设计业订单与海外订单大幅增加的带动下，国内封装测试业继续保持较快增长，销售收入达到1,889.7亿元，同比增长20.8%。

华天科技表示，公司所处的集成电路封装行业属于资本密集型行业，公司经营规模的逐步扩大需要更多的流动资金。2009年-2017年，公司经营规模持续增长，资产总额由13.12亿元增加至93.66亿元，年复合增长率27.85%；产量由32.67亿块增加至282.50亿块，年复合增长率30.95%；营业收入由7.77亿元增加到70.10亿元，年复合增长率31.65%。总资产及营业收入的快速增长导致公司应收账款、存货等经营性资产大幅增加。

截至2017年12月31日，华天科技应收账款和存货分别为8.75亿元和14.28亿元，对流动资金形成较大的占用。此外，随着华天科技经营规模的扩张，公司生产经营所需的原材料采购成本、人力资源成本、动力运行成本等支出也相应增长，进一步增加了公司对流动资金的需求。因此，公司必须及时补充经营活动所需的流动资金，以满足不断扩张的业务需要。

华天科技披露，公司未来三年流动资金需求缺口较大，本次配股募集资金中用于补充流动资金的金额不超过流动资金需求额。另外，2015年至2017年，公司投资活动产生的现金流量净额分别为-15.24亿元、-14.40亿元和-16.94亿元，显示公司近几年处于快速发展的阶段，对资金的需要量较大。

随着市场竞争日趋激烈，客户对华天科技的产品升级、工艺提升等不断提出更高的要求，需要公司对研发进行持续的资金投入。2015年-2017年华天科技研发投入从2.47亿元快速增长到3.53亿元，年复合增长率达到19.55%。华天科技表示，持续增长的研发投入及研发成果的产业化使公司在集成电路封测领域始终保持着技术领先优势。

华天科技

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