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2018年10月23日 | 高通：明年多家手机采5G规格，上半年至少两家采用X50
2018-10-23 来源：工商时报
高通积极布局5G市场，高通总裁Cristiano Amon昨（22）日表示，领航者计划（Pioneer Initatinve）推展顺利，预料明年上半年将会有多家手机品牌采用高通5G规格。
另外，英特尔也规划将于明年将以XMM 8000系列进军5G市场。不过，联发科（2454）也不遑多让，先前宣布的7纳米制程5G Modem芯片M70也将于明年第二季量产出货，同步于明年上半年加入5G战局，除了具有实力象征意义之外，还可望力拼抢进欧美陆一线大厂旗舰机供应链。
Cristiano Amon指出，5G将于2019年鸣枪起跑，届时预料明年上半年将至少会有两家智能手机品牌推出搭载高通5G Modem芯片X50的旗舰手机，且明年下半年将会有另一波5G手机发布潮，代表明年安卓阵营将可望相继进入5G世代。
高通目前针对手机厂商已于先前颁布领航者计划，吸引包括OPPO、Vivo及小米等陆系品牌相继加入。业界推测，明年上述品牌将有机会成为首批跨入5G世代的厂商，推出时间预料将会在明年第二季陆续上市。
高通自2016年发表首款5G Modem芯片组X50后，再度与全球运营商结盟打造5G基础建设，如AT&T、中国移动、NTT docomo、SK电信及Verizon等电信商正在与高通积极合作，准备抢食2019年第一波5G商机。
除高通阵营外，英特尔对于推动5G数据机芯片也相当积极。据了解，英特尔目前规划以XMM 8000系列芯片抢攻5G市场，目标自然不外乎瞄准大客户苹果订单，还预计将打入5G连网PC当中，首发客户预料可能有Dell、HP及联想等笔电大厂。
至于联发科本次在5G布局上，技术终于赶上前段班水准，虽然先前联发科透露，5G手机芯片将于2019年底才会问世，不过将会先推出分离式5G Modem芯片M70抢攻市场。
业内人士指出，联发科7纳米制程的M70芯片可望在明年第二季量产出货，除了陆系品牌有机会采用之外，现在欧洲及北美也同步采用毫米波及Sub-6等两种频段，对于联发科而言，将更有机会抢进欧美市场。
史海拾趣
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