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2018年10月25日 | 外资：联发科P70登场仍抵挡不住其Q4出货下降一成
2018-10-25 来源：集微网
集微网消息，联发科今日宣布正式推出全新中端芯片Helio P70系统单芯片（SoC），根据之前业界的推测，这款芯片将用来对标高通骁龙710处理器，从而稳固联发科在手机芯片行业的地位，并为下一季度乃至明年提供稳定营收。据称，P70目前已经量产，终端产品将于11月上市。
Helio P70芯片搭载NPU（神经网络元），工艺与P60类似，同样采用台积电12nm FinFET制程，提升了13%的性能和10%到30%的AI处理能力。这意味着Helio P70能够支持更加复杂的AI应用，例如人体姿势识别和基于AI的视频编码等。
除了对影像和拍摄功能上有提升外，还加强了游戏性能和先进的连接功能。Helio P70支持各类AI驱动的图像和视频体验，包括即时美化、场景检测和AR功能，同时改进了面部检测的深度学习能力，识别精准高达90%。
美系外资对联发科的最新研究报告指出，由于遭遇第四季度的手机出货淡季，联发科第四季度的手机芯片出货量将相比上一季度下滑一成。同时，智能手机PA供应商和LCD驱动IC封装等供应链企业均纷纷表示，低端智能手机需求疲软，因此外资预估联发科就算Helio P70登场，其第四季度智能手机芯片出货量也将较上季度下降10%左右
史海拾趣
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