2018年10月26日 | 助力客户加快研发进程并提高首次开发成功率，贺利氏电子

2018-10-26 来源：爱集微

创新之道，如何提升？奥秘之一就是理解客户的需求和挑战。因此，电子组装和封装材料的德国顶级制造商贺利氏秉持更贴近客户需求之初心，不断在创新上突破，创造更适合本土客户的需求的技术产品，扩充创新实力。

随着市场快速发展，竞争日趋激烈，电子组装和封装材料的要求越来越高，产品的及时交货和不断创新发展是致胜的关键要素。要想保持竞争优势，优化设计和流程、缩短开发周期、减少成本及降低和方面风险至关重要，而通用的产品已无法满足行业的需求，为此定制化成为趋势之一。

目前，大中华区是贺利氏集团最为重要的三个市场之一，因应中国市场和客户的需求，贺利氏电子在上海开设了新的创新中心，专门从事电子材料系统的研发和测试。该中心将为客户提供芯片组装以及元器件焊接和测试等服务。

新落成的贺利氏电子上海创新中心可以直接从晶圆上拾取并组装小到250μm的芯片，将焊锡膏预涂到金属陶瓷基板上，以及在回流炉中贴装各类型号的表面贴装器件SMDs。创新中心目前拥有10名研发人员，他们通过各种方式来模拟、设计和制作原型样品，并对材料系统进行测试和认证。创新中心占地400平方米，现有18台先进设备，能够为电子电力与半导体行业的客户提供全面服务。按规划，该中心还将继续扩建充实。

“我们的目标是希望在研发初期阶段就能为客户提供更多的建议。只有通过这种方式，我们才能与客户联手，顺利实现产品纵向整合。”贺利氏电子中国创新研发总监王栋一博士表示，“凭借贺利氏丰富的材料知识与技术，我们可以为客户提供实实在在的附加值。一套完整的材料系统必须具有良好的一致性，并且基于相互匹配的材料和部件，才能确保强大而可靠的性能。”

真空回流炉、引线键合机和耐久性试验

贺利氏电子上海创新中心配备了满足现代电子行业所需的先进设备，如双腔室真空回流炉可以在氮气保护下回流焊锡膏、键合机可将粗细键合丝或键合带连接到底板上，而且还拥有可进行耐久性试验的测试系统。在耐久性试验中，材料系统在最严苛的环境中测试场达数周或数月，试验内容包括高温储存测试、温度循环测试和功率循环测试等。

贺利氏mAgic银浆，适用于在不同基板上印刷烧结银膏和锡膏，印刷精度可达20μm

芯片在高精度粘片机中通过焊锡膏粘接至基板上，然后再真空回流炉中进行焊接加工，温度上限可达400℃。为了形成牢固可靠的粘接，可以采用贺利氏mAgic烧结银浆，并在氮气烧结炉中（残留氧气浓度极低）完成烧结。这样可以确保陶瓷覆铜基板的铜表面不会被氧化。因此，借助贺利氏电子的焊锡膏和烧结浆料，芯片可以粘接至铜表面，用于各种电子元器件。

随意组合复杂的测试工艺

光学显微镜、X射线检查和声波扫描技术可用来检测器件表面上最微小的刮痕或模糊影迹，以及肉眼不可见的内部空洞或层间裂缝。这些缺陷都会大大影响成品器件的长期可靠性。芯片和键合丝的剪切或拉力试验可以测量器件的受力极限，从而准确量化连接材料的质量和耐久性。

贺利氏键合线

“上海创新中心的设备可以完成多种测试，随意组合复杂的测试工序以达到客户的测试目的。这一点对于先进封装和电子电力领域来说至关重要。尺寸日益小型化的先进封装会由于极小的一个缺陷而整体失效。而电子电力的高功率密度和高散热要求，如果未经合理设计和测试，其整体可靠性将会大大降低。”王栋一解释道，“通过贺利氏的测试能力和工艺，我们可以为客户找出问题的原因，从而帮助他们有针对性地优化每一步的工艺。”

因此，客户可利用贺利氏上海创新中心中的各类先进高端的设备及工具，快速开发并有效地利用价值链中的各种资源，加快研发进程并提高首次开发成功率。“In China, for China”，这是贺利氏对中国市场的郑重承诺。

开发成功率贺利氏

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