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2018年10月27日 | 电子级多晶硅仍被国外垄断 我国企业正在寻求突破
2018-10-27 来源：爱集微
电子级多晶硅是硅片生产所需要的原材料。2017年，随着存储器芯片市场需求大增，而半导体芯片市场中，对半导体硅片需求量最大的即为存储器厂商，因此带动半导体硅片价格不断上涨，甚至出现供应紧张的局面，电子级多晶硅市场需求也水涨船高，全年电子级多晶硅市场需求达到3.2万吨，同比增长近6.7%。尤其是中国集成电路产业发展，配套的硅片扩产加快，对电子级多晶硅需求增长明显。
与太阳能级多晶硅相比，电子级多晶硅对产品质量、纯度的要求更高，其生产流程对工艺、设备管道选型、仪表选型、洁净室等级都有严格的要求，因而难度更大。长期以来，电子级多晶硅生产仍主要集中于美国、德国和日本等少数几家多晶硅企业，其中美国Hemlock约生产11000吨、德国Wacker约8000吨、日本Tokuyama约为5500吨、日本住友约为2500吨、日本三菱约为2000吨、REC为844吨。
目前中国的多晶硅企业已经开始能够供应电子级多晶硅产品，可供半导体分立器件和太阳能高端生产需求，有两家企业在2017年分别发布了电子级多晶硅量产的消息。
2018年，中国加大支持集成电路产业发展的力度，电子级多晶硅需求量将进一步扩大，国家强基工程和集成电路产业投资基金支持的中硅高科和江苏华鑫正在开展电子级多晶硅国产化研究及产业化。随着市场认证和试用，以及电子级多晶硅的量产、稳产和推广应用，电子级多晶硅国产化供应将逐步成为现实。
数据来源：CPIA，2018.4
数据来源：CPIA，2018.4
为更好促进行业交流与沟通，中国电子信息产业发展研究院、国际半导体产业协会（SEMI）拟于2018年11月8日在重庆组织召开2018半导体硅材料论坛，邀请行业主管部门、行业组织、投资机构、半导体硅材料上下游企业代表和专家一起，从政策、投资、技术、产业等多个层面共同探讨半导体硅材料的国产化突破路径。
一、会议组织机构
主办单位：中国电子信息产业发展研究院、国际半导体产业协会（SEMI）
支持单位：中国光伏行业协会、中国半导体行业协会
二、会议时间与地点
（一）会议时间：2018年11月8日（星期四）
（二）会议地点：重庆市南坪国际会展中心三楼302
三、会议议程（拟）
四、参会人员
来自硅材料、芯片、设备制造企业、研究机构、金融投资机构的代表，人数预计在100人左右。
五、参会要求
（一）本论坛不收取参会费用，同一单位至多提供2人免费中餐，参会人员交通及住宿费用自理。
（二）会议签到：签到时间为会议当天上午7:30-8:55,参会人员签到后方能入场。
（三）同期会议：中国电子信息产业发展研究院（CCID）11月9日将在南坪国际会展中心（半导体硅材料论坛举办地）组织召开2018中国集成电路产业促进大会（中国芯大会）。该会议已连续举办十二届，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。会议也将邀请有关院士、大基金、高校院所、重点芯片设计和制造企业的专家和代表，以“芯时代、芯作为”为主题，围绕树立“中国芯”企业新形象展开交流。有兴趣参加的企业可关注微信公众号“国家集成电路公共服务平台”了解和报名。
史海拾趣
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