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2018年10月30日 | 日立化成半导体材料造假案调查结果
2018-10-30 来源：半导体行业观察
日前，日立化成（Hitachi Chemical）股价周一早盘大跌逾14%，此前据媒体报道，该公司在对半导体使用的一种材料的检查过程中存在造假行为。
当地媒体周末报道称，日立化成向其客户通报了对用于保护半导体芯片不受划痕和碎片影响的材料的检查不当行为。
芯片制造商东芝记忆体(TMC)周一表示，公司已检查了使用日立化成所产元件的产品，并未发现质量问题。该公司在9月底曾被告知日立化成有检验不当情况。
该公司周六发表声明称，一个外部专家组成的委员会正在调查这一问题，将在收到该委员会的调查报告后即刻宣布调查结果。
据了解，环氧树脂密封材枓主要用来保护半导体晶片免受到光、热、湿气和物理冲击等影响，而造假测试数据恐将缩短半导体的使用寿命。根据野村证券数据指出，日立化学为全球第2大此类材料生产商，其市场份额高达17％，仅次于Sumitomo Bakelite。
事实上，这不是日立化成第1次发生造假事件，早在今年6月，该公司就承认在过去7年多的时间内，曾伪造工业用铅酸蓄电池质量测试的数据，影响约500家公司近6万项产品。
在之前，三菱材料、神户制钢等日企大厂承认伪造文件或是在质量测试中造假，有多家日媒今再度爆出日立旗下的日立化成（Hitachi Chemical ）过去在半导体保护材料检测中造假数据，恐危及半导体产品寿命。受此消息影响，该公司股价今一度跌逾14%，尽管随后跌幅开始缩减，终场仍下跌7.17%。
此外，本月另1日本工业大厂KYB，也同样承认伪造建筑物的地震减震器的检查数据，其中东京车站、东京都厅，以及著名的观光胜地晴空塔等日本900多栋建筑物皆中标。
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史海拾趣
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