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2018年10月31日 | 把握5G通信机遇，提升化合物半导体产业竞争力
2018-10-31 来源：爱集微
化合物半导体相比硅半导体具有高频率和大功率等优异性能，是未来5G通信不可替代的核心技术。中国是全球最大的移动通信市场，最快将在2019年实现5G通信商用，有望依托市场新机遇提升化合物半导体产业竞争力。
5G智能手机将大量使用GaAs射频器件。随着移动通信频率不断提高，Si器件已不能满足性能要求，4G智能手机中的功率放大器已全部采用GaAs技术。5G通信支持的通信频段将大幅增加至50个以上，远大于4G通信的频段数（不超过20个）。为保证通信质量，需要增加放大器数量或提高器件集成度。赛迪智库预计，2020年GaAs器件市场将达到100亿美元。
5G通信基站亟需更高性能的GaN射频器件。GaN射频功率放大器兼具Si器件的大功率和GaAs器件的高频率特性。为了应对2.4 GHz以上频段Si器件工作效率不高的问题，4G通信基站开始使用GaN功率放大器。目前约10%的基站采用GaN技术。全球每年新建约150万座基站，未来5G网络还将补充覆盖区域更小、分布更加密集的微基站。赛迪智库预计2020年GaN射频器件市场将超过6亿美元。
发达国家已完成化合物半导体的战略布局。美国和欧洲在21世纪初开始组织技术和产业扶持工程，培育了一批龙头企业，已占领技术和市场的高地。美国国防部DARPA从2002年起发布宽禁带化合物半导体技术创新计划（WBGSTI）和下一代GaN电子器件计划（NEXT），帮助美国的Qorvo、Cree等化合物半导体企业迅速成长为行业龙头。
国际巨头占据化合物半导体射频器件市场主导地位。4G智能手机用的GaAs射频器件中，美国Skyworks、Qorvo和Broadcom、高通4家公司的市场占有率接近95%。基站用的GaN射频器件供应商集中在日本住友电工、美国Cree和Qorvo。制造成熟度方面，Qorvo公司自2008年至今已出货超过260万件GaN器件产品，其中17万件应用于雷达领域。Qorvo和Raytheon公司的GaN产品已分别达到美国国防部的制造成熟度评估（MRL）第9级和第8级。
化合物半导体是军用有源相控阵雷达的关键元器件，受到国际上《瓦森纳安排》的出口管制。中国资本在该领域的国际并购频频被否决，包括收购德国Aixtron、美国Lumileds和GCS。2018年8月1日，美国商务部宣布新增44家中国出口管制企业，限制美国的技术向其出口和转移。名单中有多家国内技术领先的化合物半导体研究机构。
中国化合物半导体市场巨大、基础良好、产业活跃。中国是全球移动通信的重要市场，华为、中兴是全球第一大和第四大通信基站供应商，华为、OPPO、vivo是全球前五大智能手机企业。中国已建成全球最大的4G网络，基站数量超过200万。自主品牌智能手机每年出货量近5亿部。Skyworks、Qorvo等企业在中国的销售额均占公司总销售额的60%以上。
国内具备一定的化合物半导体技术储备和产业基础。中科院、中电科下属研究所依托军工等市场积累了技术和人才。LED芯片的发展为化合物半导体制造提供了产业基础。国家集成电路产业投资基金已入股LED芯片龙头企业三安光电公司，投资化合物半导体生产线。
国内GaAs设计企业不断涌现。国内目前有功率放大器设计企业近20家，汉天下、紫光展锐、唯捷创芯等企业发展迅速，出货量位列前茅，已经在2G和3G手机PA市场占据重要市场地位。紫光展锐的4G PA已于2016年12月通过高通公司的平台认证。
国内化合物半导体和5G通信芯片发展正面临难得的窗口期，机遇与挑战并存。为更好的促进行业交流，为国内优秀的化合物半导体和5G通信芯片企业提供与地方政府、投资公司、技术专家进行资源对接的平台，中国电子信息产业发展研究院将在2018中国集成电路产业促进大会期间组织举办5G通信芯片主题论坛，邀请优秀的5G通信“中国芯”企业、国家级投资机构、上下游企业和技术专家一起，从政策、投资、技术、产业等多个层面共同探讨我国5G通信芯片的发展路径。
一、会议组织机构
主办单位：中国电子信息产业发展研究院
协办单位：北京中科汉天下电子技术有限公司
厦门市三安集成电路有限公司
苏州能讯高能半导体有限公司
中国科学院半导体研究所
合作单位：紫光展锐科技有限公司
上海新傲科技股份有限公司
中电科技集团重庆声光电有限公司
Qorvo
Mentor. A Siemens Business
二、会议时间与地点
（一）会议时间：2018年11月8日下午13:30-18:00
（二）会议地点：重庆市南坪国际会展中心三楼301会议室
三、参会要求
（一）本会议不收取参会费用。
（二）报名方式：扫描文末二维码微信报名参会。
（三）会议签到：签到时间为会议当天12:30-13:30，参会人员签到后方能入场。
（四）同期会议：中国电子信息产业发展研究院于11月9日将在南坪国际会展中心组织召开2018中国集成电路产业促进大会（中国芯大会）。该会议已连续举办12届，是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一，是国内集成电路产品创新和应用创新的大检阅和风向标。本届会议以“芯时代、芯作为”为主题，围绕树立“中国芯”企业新形象展开交流。本次大会同期还将举行“功率半导体主题论坛”。有兴趣参加的企业可关注微信公众号“国家集成电路公共服务平台”了解和报名免费参会。
四、会议议程
五、联系方式
中国芯大会秘书处
主题论坛负责人：朱邵歆
联系电话：010-68207496/18611507681
邮箱：zhushaoxin@ccidthinktank.com
请微信识别二维码报名免费参会，报名后参会有机会获得参会奖品。
史海拾趣
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