2018年11月01日 | 首届东南大学校友集成电路论坛日前于深圳圆满举行！

 记录整理：老兵戴辉

 2018年，是集成电路发明六十周年。

 10月21日，以“东大人 ·中国芯”为主题的东南大学校友芯片论坛于深圳圆满举行！

 东南大学黄大卫副校长、校友会姚志彪秘书长、无线电系张锡昌老师、两任深圳校友会会长满志、林嘉喜均参加和观摩了本次论坛。

从左到右：阮文侠、胡林平、戴辉、李献杰、谢文刚、王角、赵勇、代新社

        经管学院校友、主持人阮文侠介绍：

        工程院院士倪光南、华为芯片第一人徐文伟、国微电子董事长祝昌华、洪泰基金合伙人黄学良等芯片领域知名校友均表示了对东南大学及校友积极参与微电子事业的期待。东大校友为中国乃至全球的集成电路事业都做出了巨大的贡献。

        国微电子总裁谢文刚讲话纪要

（毕业于东南大学电子工程系，目前从事研究领域包括存储器、可编程器件及SoC产品）

        1、国产芯片的发展策略

        国内的民用芯片90%是进口，统计数据不是太清楚，但估计差距也不大。而且在高端产品中估计更加严重。这个问题在特种行业里稍好一点。可以分成三个方面来看：

        一个是技术水平上，有些高端（高性能、高可靠性）芯片的设计、生产确实落后，比如FPGA、高端存储器，这方面国内在持续追赶，有个别点的突破，但整体还需要一点时间，也需要国内整机行业的支持。

        一个是业界生态，芯片的应用不仅仅是本身的问题，还涉及到标准、体系的问题，这个要依靠技术进步体系更替的出现、或者抓住新技术颠覆性的替代升级，比如手机互联网取代PC机互联的机遇。

        一个是从经济成本上考虑的，这个属于低值易耗消费品领域，与生产制造的成本效率有较大关联，这一块进口器件已经在逐步退出，国内正在逐步占据这个领域。

        2、国产芯片的危机与机遇

        如果政策引导国产化的发展，暂时会忍受一段时间的阵痛，忍受短暂的混乱或者退步。 但是未来的战略机遇是巨大的：

        A、中国的巨大市场需求，任何一个国家和行业都不能忽略，一百多年前西方甚至不惜用战争都要去参与的；

        B、从历史经验来看，只要不是闭关锁国夜朗自大，越是封锁的行业发展得越好。数不清的正反例子，关于石油、关于大飞机、关于航天领域。我亲身经历的例子：在数字电视的标准讨论过程中，日本东芝的工程师曾问过我们：你们这么大的市场，为什么要去遵守西方人的标准？应该是他们来遵守中国的标准。中国市场有足够大的容量来牵引世界标准的发展。

        C、中国人对发展的渴望、以及愿意投入的热情是全世界都无法比拟的，中国人的劳动生产率极高，这是我们追赶的基础。

        3、现在是一个追赶的好时点

        A、摩尔定律遇到了瓶颈，前行者需要更加辛苦的突破，追赶者有加速赶上的机会；

        B、一些新技术新市场的出现比如人工智能，尚未形成标准和固化，这类探索性的竞争，让后行者有机会先踏到风口。

        正轩投资合伙人胡林平讲话纪要

（毕业于东南大学无线电系，芯片投资案例有：锐石创芯 PA，裕太车通 车载以太网芯，韬润半导体 ADC，左蓝微电子，手机滤波器，芯能半导体 IGBT，华芯商城-半导体交易平台 ）

        1、风险投资最早就是投资芯片而起的

        我越来越感觉到“科技自信”中，半导体行业投资是风险投资永远的重点。

        大家有所不知的是，风险投资正是从投资半导体起步的。 仙童半导体就是因为获得了Fairchild家族的天使投资而建立的。KPCB和红杉等也因此而起家。

硅谷的崛起正是依靠半导体产业的崛起，而半导体公司的起步很大的程度上依赖于风险投资。

        2、芯片投资的“风口”来了

        回顾二战后的美国经济，每个朱格拉周期都对应了一个主导产业的系统性投资机会：60年代汽车三巨头、70年代化工三巨头和石油三巨头、80年代消费品行业“漂亮50”、90年代计算机和移动通信、00年代房地产金融、10年代移动互联网和新能源。

        中国这四十年也有蓬勃发展的产业，“铁公基”，地产，加工贸易业，通信，互联网！

未来，环保、半导体、互联网、航空物流、软件、生物科技、电子元件、汽车零部件、通信设备等行业的投资、利润以及政策支持都较为出众，是“风口中的风口”。

        北大深圳研究院赵勇先生发言纪要

（东南大学自动控制系博士毕业，专注于视频和人工智能研究。国内第一款基于TI DM355芯片全高清网络摄像机的开发者，华为海思芯片车牌识别和IVS开发的参与者） 

        车牌号码识别可以认为是最早一个阶段的人工智能。海思的成功之处是将视频编解码算法和人工智能算法都做成了专用的芯片内核，使用硬件解码，因此效率更高。海思与TI最大的不同之处，也就是海思能最终在安防领域战胜TI的地方，在于海思把所有客户的需求，当成是自己的需求，把每一个细节都联合最专业的合作方将其做到最好，并且几乎免费开放给下游厂家，即所谓的MTK式的turn-key solution。而TI则是追求高大尚的超级的DSP计算性能，而把客户的所有需求、所有的细节优化，交给第三方，这是TI所谓的、并且引以为豪的、第三方的生态链，结果导致做最终产品的厂家需要大量第三方厂家的知识产权和技术支持，直接大大推高了产品的成本。

        举一两个例子，第一个是开发团队中负责图像处理ISP的、曾在柯达工作过的工程师报告说海思芯片的图像质量超过TI的方案，当时是大吃一惊；第二个是海思芯片的端到端延迟非常小，远远小于TI的，又让业界感到震撼，当时海思安防芯片的迅速的进步让业内人士刮目相看。当然，后来海思的IVE越来越强大，各种智能分析的技术不断添加进去，以致在安防行业中傲视群雄，独步江湖。因此，认真研究市场上每一个客户的需求，与每一个细分方向上最专业合作伙伴一起攻关，最终打造出业界最优秀的产品，是值得其它芯片开发商借鉴的。

        北京大学东莞光电研究院副院长李献杰发言纪要

（毕业于东南大学电子工程系，产业领域：光通信和红外探测器、激光器、THz器件及光电集成电路； 第三代半导体器件和集成电路）

        不知是从何时何人开始，我们的一些专家学者和政府官员开始在谈到包括半导体芯片等领域技术进步和产业发展时开始热衷于使用“弯道超车”这个词，殊不知在交通法规里所谓“弯道超车”就是违章行驶，是要发生翻车撞车等交通事故的，后来又有人发明“换道超车”、“借道超车”的说法，不管是“换道”还是“借道”前提是要遵守规则，也不是你随意想换就换的。事实上这些貌似时髦的说法骨子里都是一种投机取巧、耍小聪明的思维。从专业技术的角度来看，半导体芯片产业的发展要靠扎扎实实的技术进步和积累及国家政策的扶植，不要幻想什么”弯道超车”。总体来讲我国的半导体工业综合水平经过几代人的不懈努力，取得的成就和进步是有目共睹的， 但是我们也不能不承认与国外先进水平相比还是有很大差距的，这是客观现实，并不是我们自己妄自菲薄。

        就目前消费产品领域国产芯片的占有率，因为不同行业和应用领域差别很大，不好去说。但就比较熟悉的光通信领域，主要涉及光有源器件芯片（FP和DFB半导体激光器、调制器、VCSEL面发射激光器以及pin和APD光探测器）及相关TIA等集成电路产品和光波导光开关等无源芯片产品。在10G速率市场以下中低端市场，激光器、光探测器和相关集成电路国产芯片应该还是有一定市场占有率的，但价格上竞争很激烈。但在25G和100G以上应用方面，目前只有少数公司在25G pin 光探测器方面实现了小批量供货，其他高端激光器和探测器芯片及相关集成电路芯片主要还依赖于国外进口芯片。此外在硅光芯片技术方面，国内取得了一些进展，但距批量商业化应用还有一定距离。

        在以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为典型的新兴第三代半导体器件和集成电路方面，主要集中于微波射频功率器件和集成电路以及电力电子器件和半导体照明光源芯片； 在某些特殊应用领域和半导体白光照明、景观照明和植物照明领域已实现自主芯片供应，在高端芯片方面仍存在一些差距，但总体与国外先进水平差距不像硅基集成电路与国外先进水平差距那么大。

        关于中兴事件，作为芯片领域的从业者，最后还想感谢川普总统：首先对中兴的制裁，无异于当头棒喝，使国内大众和官员认识到我们在芯片领域还不是狮子，认识到了差距；其次，关于此次事件的热炒，帮我们给全民上了一堂半导体芯片的科普课，使得各阶层群体对半导体芯片的关注空前高涨，吸引了人才和资本向芯片行业流动；第三，对芯片行业制裁和禁运，提高了政府领导层对半导体关注度，从政策和资金方面会加大对芯片领域的持续投入。

        另外需要提醒的是目前各级政府和资本对芯片领域的空前关注的形势下，要注意防止盲目一哄而上，造成重复投资及部分不良人员恶意蹭热点骗取政府和地方资金及资源的现象。

        科比特无人机王角发言纪要

（毕业于东南大学自动化系，主攻行业应用无人机）

        个人主要的工作经验是利用芯片，是芯片的使用者，谈谈无人机行业的芯片。

        大家都知道无人机行业最近几年呈现井喷式发展。怎么个井喷法呢？给大家举个例子:2012年，大疆无人机年产值大概在2~3亿，到了去年2017年底，该公司年产值高达180亿。这还仅仅是消费类无人机的市场,满足的是航拍爱好者和影视制作的需求。

        未来无人机将更多地用在工业场合，在更更为严酷的作业环境下，替代传统的人工和地面机器的作业。可以预计，未来在工业领域，无人机还将迎来另一波爆发式的增长。在工业领域，也将涌现出像大疆这样伟大的企业。

        那这和今天的主题有什么关系呢？当然有，一台无人机少的话也需数百个电子器件。智能化的无人机，电子器件数量更是高达3~5千个左右。从各类传感器到电源管理再到各类CPU单元，无人机产品中，就现状而言，国产化的核心电子器件数量非常低。在这些领域，中国芯片设计与制造业，有大量的工作可以做。就现状而言，国产图传解决方案，有一些可以在民用合法频段做到5公里以上，整体性能指标都还算不错。其他的部分，还是以进口电子器件为主。有公司与海思合作，试图使用海思的方案做飞控，提升无人机的集成度，但没有获得成功。

        我们可以数数无人机上有多少颗CPU。无人机的飞控需要一颗CPU，每个电机对应的电调上一颗CPU，图像感知与图像内容处理一颗CPU，图传一颗CPU。大家可以想象，一台智能的无人机，需要多少CPU在一起工作。这么多的CPU，体积，功耗，生产制造的工艺要求都将相应提高。提到重量，大家可能觉得多几个芯片，影响不大。这里我补充个小知识，受限于当前电池技术发展，市面上的无人机续航时间普遍不长。为了增加续航时间，无人机的重量是几克十几克抠出来的。大家可以想象这些CPU，对无人机系集成的影响。上面提到的CPU任务，对CPU性能的要求总体而言并不高，只是市面上缺乏对应的高度集成的产品可供选择。如果有更高集成度的方案可供选择，我想，他们应该可以分享包括无人机在内，智能驾驶，医疗影像，微型智能机器人在内的诸多市场。

        龙腾半导体代新社发言纪要

（毕业于东南大学电气工程系，曾任职于华为、艾默生，曾参与麦格米特上市。现从事功率半导体业务）

        从功率半导体角度来看，国内在低端的消费级方面做得还是可以的，比如说为充电器这些大众产品提供电源芯片。

        从工业来讲，现在正在发展过程之中。短期看中端，长期看高端。

        国内发展功率半导体的一个好处是，不需要7nm等这样高精尖的工艺，国内目前的生产设备已经可以基本满足要求。此外，国内的整机市场也比较成熟。

        龙腾主要做的是MOS管和IGBT，还是硅基的，未来在碳化硅、氮化镓等第三代半导体领域也会持续投入。

        自由撰稿人戴辉发言纪要

（毕业于生物医学工程系，曾服务华为16年，投资了明锐理想SMT与芯片封装AOI，京华科讯桌面云操作系统，东方之泷全息降噪耳机）

        过去一年多，关于芯片、操作系统、5G标准、中兴“禁供”事件，我写了一系列的文章。 总结一下我曾提出的观点。

        1、中国在电子整机领域强大的设计和制造能力，对芯片的设计至关重要，也是成功的要素。

        2、芯片的设计（fabless design）和整机的结合越来越紧密。一颗SoC（系统芯片）加些外围器件，就是一块整机电路板。

        3、SoC的开发中，需要广泛地对外合作，如获得IP的授权等。 芯片领域无法独善其身，需要跨国合作。

        4、芯片的生产装备和相关材料，还大量需要进口，没有办法“弯道超车”。（晋华事件）

        5、有芯还要有魂，魂就是操作系统。云计算、桌面云、PC、手机、物联网、车联网等都有相关的操作系统。人工智能也一样是算法和逻辑。中国人可以做到。

        6、标准的参与很重要。国内已经大力参与了5G、NB-IoT、AVS等，对芯片的发展至关重要。

        7、中兴禁供事件一开始，本人就预言最终会解除。原因很简单，美国产的芯片也需要通过中国来进行整机的设计和制造。

        8、先进封装、第三代半导体等都是值得中国努力的方向。我投资的明锐理想从事芯片封装视觉检查，也会大有可为。