2018年11月04日 | CIS缺货普遍涨价有望2020年缓解，索尼三星OV谁是背后大赢家

集微网消息（文/邓文标） 在上游晶圆紧缺和下游需求强烈等因素的传导下，今年下半年以来CMOS传感器（CIS）普遍开始涨价，其中三星率先发布CIS涨价通知，格科微、比亚迪跟随，豪威科技（OmniVision，简称OV）和思比科也已经开始涨价。CIS已经成为继MLCC、MOSFET等元器件涨价趋平后，半导体元器件又一大涨价市场，且未来一段时间内很难缓解。

CIS是手机摄像头的关键器件，虽然全球手机出货量不增反降，但是手机摄像头配置有很大变化。业内资深人士向集微网表示，去年手机主摄中的双摄比例非常小，今年主摄的双摄比例占据主流，明年主摄的三摄将会成为中高端手机的标配，摄像头使用的数目正大规模增长，CMOS芯片的需求量也随之增加。

        再加之，三星、OV、格科微、思比科、比亚迪等CIS主要玩家消耗的是8英寸晶圆产能，但全球8英寸晶圆产能已经供不应求，且晶圆不断涨价，带动CIS也开启了普涨行情。

        CIS普涨：从三星到格科微，从OV到思比科

        据IC Insight统计，2017年全球CMOS图像传感器的销售额为125亿美元，预计2017至2022年，CMOS图像传感器销售量将在11.7%以上的速度增长。其中，在2017年移动CIS市场的出货量方面，Sony以31.5%市占率荣登冠军宝座，三星则是以30.3%市占率紧追在后，豪威科技的市占率为15.0%，位列第三。

        今年下半年CIS普涨的行情，正是由三星领衔。此前集微网曾独家发布，三星已经正式向其代理商发布涨价通知，从8月份开始，三星CIS价格涨幅5-20%。

        随后，格科微发布CMOS Image Sensor产品线的价格调整通知，其中GC030A产品型号价格涨幅最大，涨幅达25%。比亚迪也相继发布CIS产品价格调整通知，其中，BF20A1产品型号价格涨幅最大，涨幅达25%；BF3901产品型号涨幅较小，涨幅达6.7%。

        相比三星CIS产品，格科微和思比科的产品则相对低端，而在国内CIS市场，中低端CIS市场主要是由格科微和思比科占据。除了格科微之外，思比科也已经开始涨价。

        “思比科CIS产品涨幅在3%至33%不等。”思比科市场人士向集微网表示，“我们涨价的产品主要集中在5M和5M以下，供货对象主要是大的手机ODM厂商，以及深圳的中小模组厂商和海外厂商。”

        根据思比科下发的《产品价格调整通知》称，因上游原材料价格大幅上涨，为持续优化公司提供优质产品及服务的能力，应对市场变化，公司将对如下产品的市场价格进行调整自2018年9月起上调主要产品销售价格，具体如下：

思比科CIS产品调价单

        思比科市场人士表示，“我们产品调价已经开始执行，涨价主要是因为上游晶圆厂商涨价，下游需求又这么大，所以我们只有对市场价格进行调整，涨价已经涨完了，接下来就是正常的市场供货。”

        除了格科微、思比科等中低端CIS产品涨价之外，国内中高端CIS产品也在涨价，其中以OV为代表。据熟悉OV内部情况的行业人士透露，OV在这轮涨价潮中随行就市，最高涨幅在20%左右，没有具体涨幅比例。这是因为OV一直以大客户为导向，具体的案子具体谈，具体涨价多少，可能每家客户都不太一样。

        CIS是电子行业的“眼睛”，不仅相机摄像头需要CIS，像是虹膜识别模块、3D人脸识别模块都会用到CIS，以及汽车电子、智能摄像机IPC的应用面扩大，CMOS传感器需求将持续爆发。随着终端市场的持续带动，摄像头的应用会逐年增加，CIS的需求将会持续提升，涨价短期内也难缓解。

        索尼例外不涨反降，8英寸晶圆涨幅超30%

        不过，在这一轮CIS普涨的行情中还是有例外，行业龙头索尼并没有涨价，反而是部分CIS产品型号价格下降。

        业内人士透露，索尼CIS很多产品型号都已经调价，没有涨价反而有所降价，不过调价的幅度不会很大，其中价格下降的主要是推出较早的一些产品型号，像索尼IMX186型号在价格调整中，就下滑了2%。

        而索尼CIS产品价格之所以不涨反降，主要是因为两大因素。行业资深人士透露，第一是因为对索尼CMOS传感器产能影响最大的是苹果，但苹果手机销量不及预期，苹果对其高端摄像头的预期实现也不是太好，导致今年索尼没有出现CIS紧缺的现况；此外，上游晶圆涨价主要是以8英寸产线为主，而索尼主要由12英寸产线量产，并没有供货紧张的问题。

        众所周知，去年手机摄像头后摄还有用800万的，今年基本都改用1300万起步，前摄由500万主导变成800万、1600万渐成主导。由于像素越高解析度也越高，每块晶圆所能产出的die也就同步减少，像素提高产品升级后，每片晶圆产出Sensor也在减少。这就意味着摄像头产品升级后每片晶圆的产出减少了，整个产能供需失衡，再加之上游8英寸产线晶圆缺货涨价，CIS厂商的成本压力随之提升。

        目前，以8英寸晶圆供货集中的CIS厂商包括三星、OV、格科微、思比科、比亚迪等，而索尼则是以12英寸产线为主，索尼也没有太多低端的CIS产品，不过等明年4800万像素的产品上量之后，索尼可能会出现供应紧张的问题。

        如今除了三星、OV中高端CIS产品在涨价外，低端的CMOS芯片也在大幅涨价。业内人士表示，最关键的原因还是供需关系造成的，因为手机双摄的普及和明年三摄的普及，200万、500万、800万像素的CIS都会增加，整体的用料数量也随之增加；同时8英寸晶圆本身供应就比较紧张，相对来讲CMOS Sensor的利润比较低，从有限的产能中分给COMS Sensor的产能占总体比例也在减少，所以就造成普遍性的缺货涨价。

        思比科市场人士透露，从今年Q2开始，8英寸晶圆涨价达30%。另有业内人士也向笔者证实，今年以来，基材早就开始涨价，8英寸晶圆涨幅至少超过20%-30%，当然具体价格可能每家跟Fabless厂商谈的都有差异，CIS厂商也很难支撑起这么大的涨幅。

        更重要的是，目前8英寸产线产能紧缺的问题解决不了。因为8英寸产线的设备机台已经全部停产，无法再新增新8英寸产线，所以就不存在增加8英寸产线产能的可能性了。

        12英寸晶圆成本理论占优，2020年缺货有望缓解

        事实上，在这波涨价行情之前，CIS市场价格已经处于较低水平，不少图像传感器芯片供应商已经退出毛利不高的中低端市场，主要玩家在减少。而面对8英寸晶圆产能紧缺且短期无解现况，CIS市场行情将如何转变？

        行业资深人士表示，虽然8英寸晶圆紧缺的问题暂时解决不了，但是当CIS价格涨到一定的水准后，产品毛利提升，8英寸晶圆产线分配给CMOS Sensor的产能占比将提升。因为整个8英寸产线的产能不光是做CMOS Sensor，还有很多其他产品，整个产能分配需要平衡。

        而CMOS Sensor之前的毛利较低，8英寸产线留给CMOS Sensor的产能占比也相对较少，等到CIS价格涨到高毛利区间，虽然8英寸产线整体产能不会增加，但分配给CMOS Sensor的产能会增加，这将缓解CIS供需失衡问题。

        当然，除了8英寸产线外，不排除CIS厂商会用到12英寸晶圆，以缓解整个8英寸晶圆缺货的瓶颈。行业资深人士表示，虽然不排除中高端CMOS Sensor会考虑用12英寸晶圆，但成本并不占优势。目前采用8英寸和12英寸晶圆在成本上还是有比较大的区别，现在8英寸产线设备摊销都已经摊完了，而12英寸产线的设备折旧摊销没有完全，相比8英寸也没有成本优势；不过，当12英寸产线的设备折旧逐渐摊销完全之后，理论上，12英寸晶圆相比8英寸晶圆将更具成本优势，这还是一个时间的问题。

        “目前已经没有新建的8英寸产线，整个趋势是都向12英寸产线在转。”上述行业资深人士表示，预计12英寸产线摊销完全时间会到2020年，这主要还是看各家投资12英寸产线投产时间，各家12英寸产线投产周期不一，对利润的需求也不一样，这对12英寸产线摊销完全都是有影响的。

        所以说，短期内CMOS Sensor主要还是采用8英寸晶圆，在8英寸晶圆缺货涨价的背景下，CIS的普涨行情将难以缓解，短期内会持续走俏。这也就意味着，从当前到2020年整个CIS市场还会存在供应紧张的问题。

        更重要的是，CIS的市场容量还在继续增大，甚至是逐年增大，一方面是消费类产品的带动，像双摄、三摄、四摄的兴起，需求会越来越多；第二个是工业类，像安防监控的应用会越来越多；第三个车载市场，以及不少个人设备的应用会越来越多，这些对CMOS Sensor的应用需求将会持续大增，供货紧张的问题将会持续凸显。

        目前，CMOS sensor的产能主要是由手机带动，明年三摄将会成为中高端手机的标配，这会很占CMOS sensor产能。行业人士表示，今年在中低端CIS市场主要是靠双摄的带动增长比较快，明年三摄会成为中高端手机的标配。

        此外，除了摄像头，屏下指纹也需要用到CMOS芯片，这是CMOS sensor在手机上的一个延伸。一个手机将会用到多颗sensor，如果再加上3D结构和屏下指纹，一颗手机上有可能会出现8颗sensor。

        从市场机遇来看，CMOS sensor产能和需求量将会快速增长，CIS厂商也将迎来产业爆发期。为此，三星专门制定了CIS的战略规划，三星预计其CIS在2020年营收达40亿美元后，2023年将以达成58亿美元为努力目标，挑战全球CIS第一名索尼的王座。同样，索尼也计划将在未来三年内投资6000亿日元（合约53.4亿美元）到以图像传感器为主的半导体产能扩增中，预计将生产能力提高20%到30%。

        不过，三星与索尼之间的竞争似乎“忽视”了一个对手。目前，全球CIS第三的北京豪威和思比科正被韦尔股份收入囊中，一旦韦尔股份完成收购整合，又将是一方“领头羊”，再加之其他厂商持续投入，整个CIS市场将风起云涌。