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2018年11月06日 | 高云半导体与山大共建FPGA先进设计与创新应用联合实验室
2018-11-06
国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司宣布与山东大学微电子学院签约共建FPGA先进设计与创新应用联合实验室（Union Lab. of FPGA Advanced Design& Innovation Application,GOWIN-SDU），并同日在全国微电子集成电路与产业人才培养高级研修班结课仪式上举行了签约揭牌仪式。
校企联合建设FPGA先进设计与创新应用联合实验室，旨在共同为推动“中国芯”集成电路产业发展和高层次产业人才培养做贡献。高云半导体发挥行业领导者作用，为实验室提供适用于教师科研、学生实验使用的新一代基于自主知识产权FPGA芯片的设计开发板、FPGA设计工具套装及软件，山东大学微电子学院积极参与到企业产品应用研制，联合进行符合新工科建设目标的具备国际化实业的面向工程项目、任务驱动教学的案例化、慕课式先进课程体系和实践内容、创新应用系列教材开发，组织联合竞赛、组建学生科技社团和线上线下资源平台建设工作，共同为在校大学生、研究生、青年教师和工程技术人员提供虚实结合、能实不虚的实验、实练、实训和实战机会，为国产FPGA芯片产业的产品研发、创新应用提供人才保障。
2018年10月26日-11月1日在由国家人力资源社会保障部主办，山东大学、山东省人资源和社会保障厅承办，高云半导体等协办的“全国微电子与集成电路产业人才培养”高级研修班上，高云半导体华北区销售经理朱宁太向联合实验室赠送了数十套FPGA实验板卡和设计软件平台，并向向来自北京、山东、安徽、重庆等10个省份80名学员进行了授课、现场实验和实训教学指导，得到了企业工程师以及高校高职教师的一致好评。
泰山产业领军人才、山东大学微电子学院实验中心主任邢建平教授表示：“以共建联合实验室为契机，高云半导体与山大微电子学院将发挥高等学校和企业在人才资源、科学研究和生产实践的优势，共同提升学校的教学科研水平和企业的核心竞争力。”
史海拾趣
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