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2018年11月08日 | 面积比麒麟970缩小30%,华为麒麟980芯片内核照公布

2018-11-08 来源:爱集微

集微网消息,近日ChipRebel首次公布了麒麟980的内核高清照片,向大家揭开这款7nm芯片的面纱。据了解,麒麟980是第一个公开量产的7nm工艺移动处理器,由台积电代工,集成了多达69亿个晶体管,核心面积不到100平方毫米。


芯片封装表面


        通过ChipRebel的芯片内核照可以确认,7nm的麒麟980的内核面积只有74.13平方毫米,比麒麟970 96.72平方毫米面积小了足足30%


正面内核

核心元件分布


        从内核照上可以看到,左上角是Mali-G76 GPU,一共有10个核心。


        右上角是CPU,这是麒麟首次采用DynamIQ配置,包括两个A76大核心、两个A76中核心、四个A55小核心。


        最后,在芯片中还可以看到集成的四组LPDDR4X内存控制器,但宣传的两颗NPU却不见踪迹。


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故事一:初创与奠基

Franz Binder GmbH & Co公司,简称宾德集团,成立于1960年,由Franz Binder在德国创立。起初,公司仅是一个机械加工车间,专注于加工车削件。然而,随着技术的不断积累和市场需求的增长,宾德开始专注于圆形连接器的生产。1967年,公司成功生产出第一只连接器,这标志着宾德正式进入连接器制造领域。此后,宾德不断投入研发,提升产品质量,逐渐在行业内崭露头角。

故事二:全球化布局

随着业务的不断扩展,宾德集团开始寻求全球化发展。1979年,宾德在瑞士成立了分公司Binder Electronic Components,标志着公司正式走向世界。此后,宾德在全球范围内迅速扩张,相继在美国、中国、法国、瑞典、英国、新加坡、荷兰和韩国等国家成立了子公司,并与全球45个经销商建立了合作关系。这一全球化布局不仅提升了宾德的品牌影响力,还为公司带来了更多的市场机会。

故事三:技术创新与产品多样化

宾德集团始终将技术创新视为企业发展的核心动力。公司不断投入研发资源,推出了一系列具有创新性的连接器产品。从微型连接器到电源连接器,再到医疗设备连接器和自动化技术连接器,宾德的产品线日益丰富,满足了不同行业的需求。特别是在工业自动化领域,宾德连接器以其高可靠性、高传输率和易于安装的特点,赢得了众多客户的青睐。

故事四:品质与认证

品质是宾德集团赖以生存和发展的基石。公司始终坚持高标准、严要求,确保每一件产品都符合国际质量标准。为此,宾德不仅通过了ISO 9001和ISO 14001等国际质量管理体系认证,还获得了UL、VDE和ESTI+等多项国际认证。这些认证不仅证明了宾德产品的卓越品质,也为客户提供了更多的信心和保障。

故事五:中国市场的发展

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