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2018年11月10日 | 硅晶圆供不应求情况或持续到2021年以后

2018-11-10 来源:爱集微

,同比上涨25%,合并营益更是暴增103%至231亿日元,合并纯益也暴增107%至145亿日元。


        由于车用、产业和物联网的需求强劲,8英寸硅晶圆持续满载出货,12英寸同样稳健,带动了信越化学第三季度业绩表现。展望下一季度,由于订单长约多,各尺寸硅晶圆的价格预计会有所提升。


        信越化学表示,虽然存储器方面因为客户的增产延迟,增量有所放缓,但是中期仍然稳健,另外来自逻辑/CIS的需求强劲,12英寸价格未来仍会持续走高。信越化学十月发布新闻稿曾称,订单能见度达两年。


         今日,信越化学会长桥本真幸形容,就像把少量水浇在烧红的石头上一样,硅晶圆库存一下就没了,未来将稳健增加产能,并表示正和顾客进行2021-2023年的长期契约交涉,预估2021年以后硅晶圆将持续供不应求。


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FSP [FSP TECHNOLOGY INC.]公司的发展小趣事

FSP TECHNOLOGY INC. 发展故事集

故事一:创立与初期发展

FSP Technology Inc.(全汉企业股份有限公司)成立于1993年,总部位于台湾。在创立之初,公司便专注于电源供应器的研发与生产,凭借其专业的技术团队和敏锐的市场洞察力,迅速在行业中崭露头角。当时,随着计算机技术的飞速发展,对稳定、高效的电源需求日益增长,FSP抓住了这一机遇,专注于提供高品质的电源产品,赢得了市场的初步认可。公司通过不断优化产品设计和提升生产效率,逐渐建立起一定的市场份额和品牌影响力。

故事二:技术创新与品牌拓展

进入21世纪后,FSP Technology加大了技术创新的投入,致力于研发更加高效、环保的电源解决方案。公司先后推出了多款符合国际能效标准的产品,如80 PLUS认证系列电源,这些产品凭借其出色的性能和稳定的品质,在市场上获得了广泛好评。同时,FSP也积极拓展国际市场,通过参加国际展会、建立海外销售网络等方式,将品牌和产品推向全球。这一时期,FSP的品牌知名度和市场占有率均实现了显著提升。

故事三:ODM/OEM业务的蓬勃发展

随着全球电子产业链的分工日益细化,FSP Technology积极调整业务结构,大力发展ODM/OEM业务。公司凭借强大的研发实力和灵活的生产能力,为众多国际知名品牌提供定制化的电源解决方案。这些合作不仅丰富了FSP的产品线,也进一步提升了公司的技术水平和市场竞争力。同时,通过与国际品牌的深度合作,FSP的品牌影响力也得到了进一步扩大。

故事四:绿色能源解决方案的推广

近年来,随着全球对环保和可持续发展的重视,FSP Technology积极响应时代号召,致力于推广绿色能源解决方案。公司结合自身的技术优势,开发了一系列高效、节能的电源产品,广泛应用于数据中心、通信基站、智能家居等领域。这些产品不仅降低了客户的运营成本,也为全球节能减排事业做出了积极贡献。FSP的绿色能源解决方案得到了市场的广泛认可,进一步巩固了其在行业中的领先地位。

故事五:持续研发与未来展望

面对日益激烈的市场竞争和不断变化的客户需求,FSP Technology始终保持对技术创新的热情与追求。公司不断加大研发投入,积极探索新的技术和应用领域,如边缘计算、5G通信、工业互联网等。同时,FSP也密切关注行业动态和市场趋势,灵活调整战略方向,确保在未来的发展中始终保持领先地位。展望未来,FSP将继续秉承“服务、专业、创新”的经营理念,为全球客户提供更加优质、高效的电源解决方案。

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