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2018年11月10日 | 华天科技昆山布局再放大招，20亿元打造车用晶圆级高端封装
2018-11-10 来源：爱集微
集微网消息（文/春夏）11月7日，江苏昆山开发区与华天科技（昆山）电子有限公司举行高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式。该项目总投资20亿元人民币，是华天科技在昆山打造晶圆级高端封装测试基地的重点项目。
据新华网报道，该封装生产线项目将利用华天昆山公司现有空地建设厂房，总建筑面积约36000平方米。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片，年新增产值约10亿元人民币，将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，吸引更多的高端专业人才和国际客户。
华天科技（昆山）电子有限公司是由天水华天科技股份有限公司投资的高新技术企业，主要从事超大规模集成电路先进封装及测试，可以提供影像传感芯片与模组封装测试、指纹传感器与模组封装测试、晶圆级MEMS传感器封装测试、晶圆级凸点封装、晶圆级CSP产品、倒装芯片封装、fan-out低成本解决方案、多芯片堆叠的3D封装开发服务等。
史海拾趣
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