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2018年11月10日 | 合肥高新区集成电路产业园开工！一期封装测试基地2019年底
2018-11-10 来源：爱集微
集微网消息（文/春夏）11月8日，合肥高新区集成电路产业园一期工程正式开工建设。
（图片来源：合肥在线）
据合肥高新发布介绍，该集成电路产业园项目位于合肥高新区长宁大道与柏堰湾路交口，总占地面积约247亩，总建筑面积约40万平方米，旨在打造国内先进的集成电路生产基地，重点引进集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和物联网等终端应用类产业。本次开工建设的集成电路标准化厂房属于一期项目，定位为封装测试基地，用地约77亩，总建筑面积约7.8万平方米，计划2019年12月完工交付。
近些年，合肥高新区全力发展集成电路产业，如今已聚集了联发科、Arm、群联电子、大唐电信、君正科技、全志科技、韦尔半导体、富满电子等一批IC企业。最新数据显示，高新区拥有集成电路企业122家，占合肥全市的89%，占全国设计企业总数的十分之一。同时，合肥也是全国最大的面板产业基地之一、重要的家电产业基地及汽车、装备、新能源产业基地，每年对各类芯片的市场需求达数十亿片，总额预计超过300亿元。
史海拾趣
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