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2018年11月19日 | 苹果强攻芯片设计，全球“挖角”各芯片大厂
2018-11-19 来源：爱集微
集微网11月18日报道(文/一求）苹果正在积极布局无线通讯芯片设计。外媒报导指出，苹果已经开始在高通总部所在地“挖人”，这也是苹果首次在南加州招募芯片设计人才。
报导指出，苹果在招募网站开出10个工作职缺，工作地点在圣迭戈，工作内容有关芯片设计。
文章分析指出，苹果在高通总部所在地招募芯片设计人才，挖角意味浓厚，也象征苹果要降低对高通的依赖程度，提高自力研发的能力。苹果此次招募人才涵盖无线通讯软硬件领域，不排除增加新的基地制造无线通讯芯片。
目前，苹果在不少芯片大厂所在地招募设计人才，包括美国俄勒冈州波特兰、德州奥斯汀、佛罗里达州奥兰多；以色列海法（Haifa）和赫兹利亚（Herzliya）、德国慕尼黑、台湾台北、以及日本东京等地。
近年来，苹果一直在大量招募芯片设计人才。此前媒体报道称，苹果征求具有传感器ASIC芯片架构设计能力的专业人员，协助开发新款感应元器件的ASIC架构以及系统，以便未来在苹果产品中使用。
苹果希望在所有的关键器件中都能够实现自研，比如iPhone的应用处理器，此前在基带芯片方面，苹果和高通合作，而随着去年双方“交恶”，英特尔目前独享苹果的基带订单，但苹果正在积极研发基带芯片在业界已不是新闻。
业内人士指出，苹果正在积极扩展半导体专利权，从而提高在人工智能领域的竞争力，同时，苹果可能计划自己开发电源管理芯片（PMIC），并正在开发整合触控、指纹识别、以及显示面板驱动IC功能的整合型芯片。
史海拾趣
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