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2018年12月05日 | 高通展示第一款5G参考设计标准的手机
2018-12-05 来源：爱集微
集微网消息，北京时间2018年12月5日凌晨3点，高通正式在夏威夷茂宜岛举行第三届骁龙技术峰会，会上高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙正式展示了首款采用高通骁龙参考设计的手机，同时宣布已经率先与美国运营商AT&T和Verizon合作。
高通同时公布了首批合作的厂商，明年即将推出5G智能手机的厂商名单包括华硕、富士通、谷歌、HMD（诺基亚）、HTC、LG、摩托罗拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米和中兴等等，当然接下来会有更多厂商的加入。
此外，高通在5G方面还跟全球运营商紧密合作，里面包括的中国的三大运营商，AT&T、Verizon等等，囊括了包括北美、中国、日本、韩国、澳洲、东南亚、欧洲等地的运营商，可以说全球的5G进程在不断加速。
高通回顾了自己在5G方面进程的历史成果，包括2016年发布第一款5G基带骁龙X50，2017年5G NR新空口和毫米波方面的应用，同年利用5G新空口成功进行了5G方面的数据连接和推出5G新空口手机的设计等。
要实现5G手机的设计，需要遇到三大困难，第一是波束成形下信号的丢失，第二是LTE和5G天线信号的切换，第三是手机终端对于尺寸大小和功耗方面的高要求。
高通面对这些难题，先后通过推出骁龙X50基带，符合3GPP 5G新空口的定义，能够支持毫米波和6GHz下的射频，适应不同区域不同运营商的不同需求。同时配套QTM052的天线模组和前段射频，值得一提的是该天线射频模组是全球首个5G基带骁龙X50的配套，体积非常小，能够充分为手机里面的电池、摄像头、其他元器件的设计腾出宝贵的空间。
最后高通5G NR手机的参考设计的发布能大大降低OEM终端厂商在5G方面的研发难度，为他们扫除很多障碍。
史海拾趣
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