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2018年12月06日 | 林伟圣:什么是最合适的工艺节点

2018-12-06

日前,在中国集成电路设计业2018年会期间,和舰副总经理林伟圣接受了媒体访谈。

 

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和舰副总经理林伟圣

 

林伟圣首先介绍了联电在中国大陆的布局,目前大陆设有两座厂房,一座在苏州(和舰),一座位于厦门(USCXM)。


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林伟圣表示,目前中国大陆厂提供相当多的代工工艺线,苏州和舰主要从0.35μm到0.11μm的工艺,拥有高压工艺技术和混合信号/射频等特色工艺,目前产能接近8万片/月,而厦门联芯则是主要以40-28nm数字与特色芯片为主。

 

林伟圣表示,目前半导体产业增长乏力的最大影响是手机产业的放缓,今年下半年到明年4G都将是缓慢进展,而5G刚刚进入准备期,因此单纯靠手机业务已无法驱动整个集成电路市场。这时,就要靠各种零碎的物联网市场来填补产能。“比如现在的智能家居市场,通过为传统设备增加联网功能从而实现智能化,但是这类市场的垂直数量没那么大,或者比较分散,所以做起来会很辛苦。”

 

林伟圣也补充道,中美贸易战也会给大家带来心理层面的影响,在现金为王的当下,尤其是一些消费型客户,在年底备货时可能会变得谨慎。但他同时强调这并不会到崩溃的局面,因为消费者的需求还是存在的。

 

因为需求的放缓,再加上国内一些8英寸新建厂和扩产的产能补充,同时12英寸的产能也会取代一些8英寸的项目,所以林伟圣判断8英寸的产能问题将会得到缓解。

 

“技术的进步对产能有比较大的影响,比如在电源管理芯片上,以前大部分都集中在0.35μm和0.18μm,现在由于有一些高阶产品集成音频等功能,所以也会演进到90nm或者55nm的12寸线上。再比如指纹识别产品,技术不断精进,以前一片wafer产出300、500颗芯片,现在已经1000多颗了,效率不断在提升。”林伟圣说道。

 

如何寻找合适的特色工艺节点

 

林伟圣表示,特色工艺里面,55nm是一个超级节点,衍生的产品包括RF、高压、BCD等,接下来的超级节点是28nm。和40nm比较,28nm的速度更快,同时漏电还比40nm好,尤其是射频领域,无论是4G还是5G,只要频率在100GHz以下时,28/22都是可以做的。

 

而对于TDDI(触控与显示驱动器集成)市场来说,目前主流的是80nm高压,但是随着AMOLED的到来,55nm和40nm将会是比较好的技术。

 

此外,对于VR应用来说,因为防止眩晕的刷新率要到120Hz,需要更强大的计算力,28nm高压工艺将会有大量机会。

 

实际上尽管工艺不断演进,但特色工艺的市场容量大,也正因此,代工厂依然可以依靠特色工艺取得市场份额。

 

“当地化生产其实是最重要的,如何为当地公司选择一些特色工艺,让产品可以更具竞争力,让公司有利润才可以持续发展。”林伟圣总结道。


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