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2018年12月10日 | 盛品电子封装制造新生产线年底建成投产
2018-12-10 来源：爱集微
集微网消息（文/春夏）12月6日，在济南“动能转换比学赶超”项目建设观摩评议活动中，山东盛品电子技术有限公司表示，公司2017年建设的6000平米超净间的SiP系统级封装和MEMS传感器封装制造生产线今年年底可以建成投产。全部建成投产后，销售额将过10亿元，按照1:8的带动效应，将带动约100亿的电子信息产业产值，将成为济南集成电路领域最大的封装测试工厂。
据悉，山东盛品电子技术有限公司由“泰山产业领军人才”、中科院博士刘昭麟发起成立。公司官网介绍，盛品专业面向中小批量芯片封装客户,从事封装原型开发、工程样品封装、MEMS传感器封装、集成电路芯片封装业务。据济南日报，是盛品电子国内最大的芯片快速封装厂商。
据济南日报报道，盛品现在已成为中芯国际、武汉新芯、华为、海尔、格力等客户的合格供应商。
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史海拾趣
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