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2018年12月19日 | SEMI下修全球晶圆厂设备预测投资金额
2018-12-19 来源：爱集微
芯科技消息（文／雷明正）根据 SEMI（国际半导体产业协会）最新公布“全球晶圆厂预测报告”（World Fab Forecast Report），2018 与 2019 年全球晶圆厂设备投资金额将下修，2018 年的投资金额将较 8 月时预测的 14% 增长下修至 10% 增长；2019 年的投资金额更将从原先预测的 7% 增长，下修至8% 衰退。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，存储器价格下跌与中美贸易战之下导致公司投资计划改变，为晶圆厂资本投资快速下滑两大主因。
报告指出，继今年年初 NAND flash 价格急遽下滑后，DRAM 价格也在第四季松动，连两年的 DRAM 盛世恐将结束。存货调整及 CPU 产量不足预测将导致更剧烈的价格滑动。
存储器厂商快速反应市场情况，并减少资本支出，并暂缓所有已订购设备出货。NAND flash 相关的投资甚至将出现2位数的衰退。修正先前存储器资本支出将成长 3% 的预测，2019 年整体记忆资本支出将下滑 19%，其中 DRAM的下滑最为剧烈，下滑幅度达 23%，3D NAND 则下滑 13%。
另外，2019 年大陆的晶圆厂设备投资金额从原先预测的 170 亿美元下修至 120 亿美元。原因包括存储器市场、中美贸易紧张关系、及建厂计划延宕等，包括SK Hynix、GLOBALFOUNDRIES、联电、中芯国际等半导体制造领导厂商皆暂缓在大陆的投资力道，福建晋华案也使DRAM的投资计划暂停。
曹世纶分析，先进存储器制造商、大陆晶圆厂、及 28 纳米或以上成熟制程业者的资本支出缩减影响全球市场最剧。该报告指出，2018 下半年及 2019 上半年晶圆设备销售金额分别将下滑13％及 16％，直至 2019 下半年才有望出现转圜。
近三年的半导体产业成长主因，曹世纶总结指出，其一为存储器 (包含 DRAM及 3D NAND Flash)，其中单单三星一家公司前所未有的大手笔投资，更是造就整体半导体市场大跃进的主因，也使得其他存储器业者连带受惠。另外，大陆的巨额投资也让整体半导体市场预期自 1990 年代就未曾出现过的 4 年连续成长态势。然而，成也萧何，败也萧何。库存调整及贸易战威胁下，存储器与大陆成为两大反转市场成长的主因，连续 4 年成长纪录也将无法维持。
2019 年韩国的晶圆厂设备投资金额以 35% 的下滑幅度，从原先预测的 170 亿美元大幅下修至 120 亿美元。三星减缓投资预期将从 2018 年第四季延续至201 9年上半年，其中受影响最剧的为P1及P2的第一阶段，S3的时程也将受到影响。
虽然晶圆预测报告中指出大部分的存储器厂皆计划减少资本投资，但美光例外。2019 年美光预期将投资约 105 亿美元，相较于 2018 年的 82 亿美元投资金额提高约 28%。这笔投资主要计划用于扩张及升级既有厂房设施，但针对NAND 的投资将较今年少。
原先在进入2018年时，全球半导体晶圆厂设备市场原先预测将延续罕见的 4 年连续成长直至 2019 年。但其实早在今年 8 月时，SEMI 综合收集分析全球超过 400 间晶圆厂主要投资计划后，便预测 2018 下半年至 2019 上半年晶圆厂投资金额将呈下滑态势。有鉴于近期的市场情势，下滑幅度恐将较原先预期更为剧烈。
另外，存储器以外如光电、晶圆代工、模拟及混和讯号 IC、微控制及处理器等其他领域，资本投资力道将持续。而光电半导体，尤其是 CMOS 影像感测，将增长 33% 达 38 亿美元；微控制器、微处理器及数字号处理器将增长 40% 达 48 亿美元；类比及混合讯号 IC 投资将增长 19% 达 6.6 亿美元。另外，在晶圆代工方面也将增长 10% 达 130 亿美元。（校对/团团）
史海拾趣
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