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2018年12月20日 | 晶方科技业绩难振被原大股东“抛弃”

2018-12-20 来源:爱集微

集微网消息 2017 年全球半导体产业在存储器和硅片大幅涨价的带动下,市场规模大幅增长 21.6%。根据 WSTS 预计 2018 年全球半导体市场规模将达 4,634.12 亿美元,较 2017 年的 4,122 亿美元增长 12.40%,增长速度呈现下滑态势。


从国内市场情况看,据CSIA报告显示,我国 2017 年半导体产业在国内战略新兴产业蓬勃发展的不断带动下,市场规模同比大幅增长 17.9%,并预计在全球市场拉动和内生动力驱动下,2018 年半导体市场规模将达到 18,603.3 亿元,同比增长 11.3%,增长速度也呈现出放缓趋势。


与此同时,中国半导体产业的高度景气使国内封测业规模不断扩大,但今年受半导体产业市场行情以及诸多因素影响却给国内封测厂商一个“回马枪”。2018前三季度,长电科技、华天科技、晶方科技业绩都有不同程度的下滑,其中晶方科技业绩下滑得尤为严重。



市场竞争激烈,晶方科技业绩难振



资料显示,晶方科技是一家专注于传感器领域的半导体封测厂商,公司产品涵盖影像传感器、指纹识别传感器、微机电传感器、环境光传感器、虹膜识别传感器等多种类型,主要应用于消费类移动终端(如手机、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑等)。


2018年前三季度,晶方科技营收4.25亿元,同比减少6.21%;归属上市公司股东的净利润为3040.35万元,同比下降52.99%,其中政府补贴达1377万,占其净利润三分之一以上。


面对业绩下滑,晶方科技曾表示,主要原因是手机等消费电子由增量转变为存量市场,使得市场竞争日趋激烈,产品价格下行压力较大。


从上可知,晶方科技业绩主要受智能手机市场的影响。近年来,智能手机市场驱动了半导体产业的高速发展,但2018年手机市场却出现了增速下滑,甚至出现负增长的情况。


智能手机增速放缓,晶方科技也因此在“另寻出路”,推出FAN-OUT技术、积极拓展汽车电子、3D成像等新兴领域,为把握未来新兴应用市场的巨大增长机遇做铺垫。


值得一提的是,晶方科技在上市时募投项目只有一个,即先进晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技改项目,该项目总投资额为8.66亿元。建设期为两年,达产期两年,第一年达产60%,第二年达产100%。项目达产后,预计新增年收入6.03亿元,年均新增净利润1.82亿元。


2018年2月,晶方科技曾表示,公司项目已投产并在2014年建成全球首条12英寸WLCSP封装规模量产线,目前处于满产状态。但晶方科技的业绩却并没有达到募投项目的预测,反而在2014年上市后业绩节节败退,从未回到上市前。


值得注意的是,2018年11月7日,华天科技在昆山投资20亿建设一站式晶圆级封测基地,将致力于CIS图像传感器、MEMS、LED、Bumping、指纹识别等消费类电子产品的封装测试和研发。该项目达产后,华天科技年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片。


如今的封测市场竞争日渐激烈,若是华天科技此项目进展顺利,专注传感器领域的晶方科技必定会被抢占客户,业绩或将受到直接影响。


原大股东股权质押、减持套现不断


除业绩不如意之外,晶方科技股价也跌破发行价,并屡创新低。笔者查阅资料发现,这与晶方科技原始股东纷纷减持、成功套现不无关系。


晶方科技2014年3月31日前十名股东持股情况如下:



2015年2月,晶方科技上市满一年后,部分限售股开始解除限售,晶方科技原四股东英菲尼迪-中新创业投资企业就率先开启减持模式,随后晶方科技原三股东也于2016年5月加入减持行列,2017年11月底,晶方科技原大股东EIPAT宣布减持计划,并且一口气从大股东减持为二股东,减持比例约为10%。


截至2018年9月30日,晶方科技前十名股东持股情况如下:



不过,晶方科技股东减持之路并没有因此而停止,这三位股东于2017年11月、12月以及2018年5月再次宣布了减持计划。截至目前,晶方科技二股东EIPAT还在持续减持。


除减持套现之外,晶方科技二股东EIPAT其实早在宣布减持计划前,就已经将其拥有的全部股权进行了质押,获得了一定的质押款。


由此看来,其二股东EIPAT以及另外两位股东似乎已经完全“放弃”了晶方科技,减持或是为了把自身利益最大化。


值得注意的是,笔者查阅资料发现,晶方科技股权质押比例达38%,其第一大股东中新创投持有本公司55,048,276股限售流通股,占公司总股本的23.50%;累计质押的股份数量为5390万股,占公司总股本比例为23.01%,占其持有公司股份的97.91%。


不久前,华天科技董事长肖胜利曾表示,基于目前的行业背景和国际形势,国内的封测厂在接下来的时间可能发展得并不如之前滋润。确实,以A股半导体封测厂商业绩表现来看,皆呈现出下滑的趋势。


在国内半导体封测产业环境不容乐观和手机市场竞争激烈的情况下,晶方科技股东却不断进行股权质押、减持套现。对于晶方科技来说,目前已身处寒冬,危机已现。


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