历史上的今天
今天是：2024年12月20日（星期五）
2018年12月20日 | DRAM教父”高启全接重任定位三大方向
2018-12-20 来源：爱集微
集微网消息，近日媒体报道紫光集团旗下武汉新芯近期高层大变动，由台湾“DRAM教父”高启全接下CEO一职，要以3D IC技术为利器，帮助公司大改造，力拼在3年内挂牌上市。如果成真，将成为紫光集团众多转投资公司中，最快挂牌上市的企业。
武汉新芯成立于2006年，2008年建成投产。2016年，在武汉新芯基础上，紫光集团、国家集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金、湖北省科技投资集团共同出资组建长江存储科技有限责任公司，武汉新芯整体并入长江存储，成为长江存储全资子公司。
近日，传武汉新芯在紫光集团内部正在悄悄进行“大变身计划”，有“DRAM教父”之称的紫光集团执行副总裁、长江存储代行董事长高启全，正式接下武汉新芯执行长一职，着手进行全面改造。
在12月初，武汉新芯官方新闻稿宣布，基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。武汉新芯的晶圆级集成技术可将三片不同功能的晶圆（如逻辑、存储和传感器等）垂直键合，在不同晶圆金属层之间实现电性互连。与传统的2.5D芯片堆叠相比，晶圆级的三维集成技术能同时增加带宽，降低延时，带来更高的性能与更低的功耗。
武汉新芯技术副总裁孙鹏表示：“三维集成技术是武汉新芯继NOR Flash、MCU之外的第三大技术平台。武汉新芯的三维集成技术居于国际先进、国内领先水平，已积累了6年的大规模量产经验，能为客户提供工艺先进、设计灵活的晶圆级集成代工方案。”
武汉新芯自2012年开始布局三维集成技术，并于2013年成功将三维集成技术应用于背照式影像传感器，良率高达99%，随后陆续推出硅通孔（TSV）堆叠技术、混合键合（Hybrid Bonding）技术和多片晶圆堆叠技术。
重新定位瞄准三大业务
孙鹏指出，武汉新芯营运重新定位后的三大方向，分别为3D IC技术、自有品牌NOR Flash及MCU三大块。三片晶圆堆叠技术即属3D IC业务方向。
3D IC是一个新的概念，利用许多高级技术实现电路密度的增加和体积的缩小，武汉新芯目前已经开始量产，算是大陆最早量产 3D IC的企业。孙鹏表示，3D IC 技术是 wafer-on-wafer 的接合技术，可以把不同性质和作用的芯片整合在一起，未来可以将不同的半导体元件堆叠在一起，如存储、处理器、传感器、 3D NAND 芯片等。
他强调，3D IC 与传统的 2.5D 芯片堆叠技术相比，晶圆级的三维集成技术能同时带、宽增加，降低延时，并且有更高的性能与更低的功耗，非常适合用在 AI 领域。
武汉新芯的第二条主轴是 NOR Flash 产品，过往都是做代工，但这一、二年公司策略转变，转型为部分经营自有品牌，部分开放代工。
第三条产品线是采用低功耗嵌入式闪存embedded Flash MCU，技术来源是基于 SST 的嵌入式闪存工艺，双方合作始于 2015 年左右，目前也进入 55/50 纳米工艺，应用于物联网、智能卡等产品上，未来会是公司旗下很重要的产品线。
上一篇:英特尔已悄悄将MRAM商用？
史海拾趣
|
因开发需要在做DirectShow视频采集的程序在开发中遇到为何老是提示：Error Creating Device Enumerator。已安装硬件设备，请高手指点。 程序代码如下： ...… 查看全部问答＞ |
|
陶瓷材料因本身具有优良的绝缘、耐热及稳定等先天特性，所以被大量运用在电气设备的绝缘上，又因陶瓷金属化技术的成熟，近几年更被应用于led陶瓷散热基板与载板的线路铺设。陶瓷材料金属化技术主要分为「DBC（Direct Bonded Copper） 」及「DPC（Di ...… 查看全部问答＞ |
|
/****************************************************************************** I2C 主机寄存器 I2CMCON （I2C 主机控制寄存器）I2CMSTA （I2C 主机状态寄存器）I2CMRX&nb ...… 查看全部问答＞ |
|
记录学习LM3S的点点滴滴 （声明：该学习心得是本人通过学习周立功的相关资料后的个人理解后的笔记，由于本人水平有限，也许会有错误或是偏差，若想要保证准确无误，建议自己去下相关资料学习，本心得只供参考，若有错误之处，敬请指出，万分感谢 ...… 查看全部问答＞ |
|
在坛子里也算有段时间了，在这里学到了很多东西。大四毕业的时候毕设做的是有关FPGA的，承蒙坛子里的坛友帮助，帮我解决了一个很大的问题。现在我在一所普通院校里读研，已经研一了。上半年搞了半年的FPGA相关的东 ...… 查看全部问答＞ |
|
本人刚开始学uCOS系统，现在有一块S3C44B0X的板子，想把uCOS移植进去，于是在网上找了一些基于S3C44B0X的uCOS源码，但是不知道如何运用编译器把源码处理，自然也就不知道怎么把内核系统烧进板子，现在不知道如何下手，而且在网上找的资料都没有运用 ...… 查看全部问答＞ |
|
我用Verilog HDL编写了一个rs232串口驱动程序。在用串口调试助手进行调试时，当我发送2，4，6，8，A，C，E时，接受没有出现一个乱码，但当我发送1,3,5,7,9，B，D，F时出现乱码，在每300中出现4——5个乱码，有时只出现一个。请问这是什么原因，还是 ...… 查看全部问答＞ |
|
程序如下，设置断点发下程序执行到红色部分就不再往下执行了，不知道为什么。 int main(void) { unsigned long ulDataTx[NUM_SSI_DATA]; unsigned long ulDataRx[NUM_SSI_DATA]; unsigned long ul ...… 查看全部问答＞ |