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2018年12月21日 | 钰创:2019CES锁定“三经”技术

2018-12-21 来源:爱集微


芯科技消息(文/方中同)美国消费电子展即将在明年元月登场,利基型存储IC公司钰创20日举办展前餐会,董事长卢超群表示,钰创今年在展会中将锁定“三经”眼睛、脑筋与神经。观察即将曝光的新技术,如超广角180度、1mm高精准三眼深度量测撷取次系统,与转投资钰立微合作的人工智能(AI)3D传感解决方案及工具套件。


据了解,钰创这次推出的新技术,延续去年在影像传感上的技术,不过在3D传感开发工具与解决方案已分别与Lucid、耐能(Kneron)合作,以开发工具套件来看,主要技术采自然光3D传感,为三眼3D深度影像撷取方案,帮助开发者在3D扫描、物件识别、手势控制、人脸解锁等视觉性应用,应用领域涵盖智能零售、智能安防、无人机、机器人等领域。


而导入AI的3D传感解决方案基于采自然光深度图视觉IC/平台技术,可应用在人脸识别、体感识别,有助加速AI计算机视觉与机器学习的应用普及。


钰创表示,下一代使用者界面(UI)需要真正以使用者及习惯为中心,非以特定产品规格为中心。因此产品应用必须是动态,能够感知脉络和位置(3D传感),还得跨越多个产品,并非仅专门服务于某一特定产品。


尤其下一代使用者体验将不限于手机屏幕,而扩展至扩增实境(AR)和虚拟实境(VR)、手势识别等,认证也扩及至3D人脸解锁。卢超群补充说,迈向一个有AI、AR/VR以及自动驾驶车辆等众多创新应用问世,我们以异质性、软硬整合因应新一代所带来的挑战。新推出3D感测开发者工具为软硬模块化平台,以芯片供应商能反应时代转变,让开发者能赋予产品具智能、提供消费者直觉性体验。


然而谈到近来半导体行业展望,卢超群延续此前看法,认为明年半导体景气预期虽稍微下滑,主要受到政经、人文等环境因素干扰,但估计明年9月之后可望有另一波新成长期。


他进一步分析,以今年美国创投界风向,过去已经很久没有投资半导体,但近来创投在IC领域今年投入20亿美元,且应用几乎都是AI相关,此外,产业并购案虽有些案失败,但预期未来仍会持续发生。


至于中美贸易争端对半导体影响,卢超群坦言,短期确实要停看听,不过,大陆半导体仍在加速扩展,美国也在加速,况且2020年会有两大事件发生,东京奥运与无人车兴起,因此从整体投资趋势与购并推断,未来产业相关效应会持续发酵,也代表行业景气持续向上。


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