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2018年12月24日 | 刘佩真：2019年中国半导体的开展与阻碍
2018-12-24 来源：yahoo台湾
作者为台湾经济研究院产经数据库研究员
近年来中国发展半导体产业，除推出<国家集成电路发展推进纲要>，并搭配集成电路一期、二期大基金之外，也藉由推行对外购并、鼓励外商投资、国际合作、人才培育 ／ 吸纳、鼓励研发等多种方式；不过随着中国先前积极收购海外优质半导体资产、人才、国际企业管理能量与客户，特别是2016年进入中国海外购并案的历史高峰，让各国开始筑起戒心，美中贸易战即是开端， 后续美国的同盟国家也接陆续对中国采取技术防堵措施。
值得一提的是，中国做为制造中心的优势或许已经不如以往，且关税使供应链布局开始重组与调整，但厂商恐怕难以完全撤出中国市场，主要是此时中国市场终于承诺向外商开放零售、汽车零件与消费产品等市场， 而13亿人口的大市场吸引力仍具相当的诱因，更何况中国依旧是全球最大半导体消费国，占比达到34%，此也成为美中贸易战中国所祭出的策略，使得原先在对岸布局的国外厂商仍难以割舍中国市场。
除此之外，中国也将采取回防布局的策略，包括强力推动中国芯发展规划，持续强化境内市场投资吸引力、扩大科技研究投入来助长基础研究动能、以海外人才吸纳来推动研发进程等，显示中国期望藉由贸易的反制、内部资源的整合、 内需市场的吸引力，来减缓美中贸易战对于中国发展半导体的阻碍力道，特别是内部的力量，2018~2019年就陆续看到中国为推进半导体核心能力的技术，不但民间企业打造自主国产芯，也集成创新能量于各地展开， 更重要的是国家资源挹注持续带动民间投入半导体行业。
而预估2019年中国半导体国产化推动仍将以半导体封装及测试环节最为显著，主要是发展基础较稳固，同时2015~2016年藉由购并策略已拥有国际业者的高阶制程技术，以晶方科技而言， 公司在获得中国官方1.78亿元人民币的补助下，已成功突破12吋3D TSV先进封装技术瓶颈，成为全球最大的12吋3D TSV封装量产服务商和全球主流传感器芯片设计公司的独家服务商，并在安防监控等应用领域取得优势的市场地位。
而2019年中国晶圆代工业市场将尤其关注中芯国际的动向，特别是14奈米的量产进程，公司14奈米第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段，正在进行客户评估、IP比对、可靠性验证以及全速扩大FinFET技术组合， 预计2019年上半年开始试产14奈米，而下半年开始获得收入。
至于 内存制造方面，则需特别留意美国对福建晋华施予禁售令之后，是否影响中国开启内存元年的进程，尤其是长江存储的Nand Flash、合肥长鑫的行动式内存能否顺利扩大量产，并销售国际市场，毕竟专利、 知识产权的保护等议题仍是中国内存制造的最大课题。
而集成电路设计业方面，则是中国芯等核心技术的重点领域，甚至芯片技术已是中国国之重器，而在美中贸易战趋于常态化之下，中国科技立国、朝向技术自主可控的路线更为坚定，但仍需留意结构性调整的问题， 毕竟目前中国企业在全球半导体产业中仍处于中低阶，大部分的逻辑、存储等高阶芯片目前都无法自给，中国企业仍处于一个追赶阶段，未来如何藉由中国内部研发及资源投入的扩大，并配合市场规模的扩大，而降低对于国际的依赖能力， 将是未来的观察重点。
整体来说，虽然在电动汽车与自动驾驶、人工智能、物联网与5G、工业电子等市场需求的带动下，2019年中国半导体业销售额年增率仍将维持正数的态势，但有鉴于行业将面临周期性的调整， 特别是宏观经济形势压力与国际间贸易摩擦使得产业步入成长放缓期，尤其是内存的部分，故预计2019年对岸中国半导体销售额年增率将未如2018年。
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史海拾趣
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