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2018年12月26日 | 深化FPGA解决方案上,高云半导体联手ARM

2018-12-26

2018年12月24日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)与安谋科技(ARM中国)就将ARM技术在高云半导体FPGA平台的实现达成深度合作协议,使高云半导体成为目前为止国内唯一一家跟安谋科技(ARM中国)达成此项深度合作协议的FPGA公司。


高云半导体将与安谋科技(ARM中国)共同协作,致力于提高ARM IP在高云半导体低功耗、小体积FPGA解决方案上的实现,针对目前广泛使用的基于ARM的MCU + FPGA解决方案,高云半导体将提供一体化解决方案,有效减少板上面积,提高系统整体性能,降低系统功耗,提高设计集成度。


“高云半导体一直非常重视产品的创新和差异化设计,致力于提供契合市场需求的解决方案,此次与安谋科技(ARM中国)的合作,将大力促进高云半导体向传统嵌入式+FPGA市场的推进。”高云半导体CEO朱璟辉先生表示。


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