2018年12月29日 | 深南电路5G通信产品已到前期预研阶段

2018-12-29 来源：爱集微

集微网消息近日，深南电路披露了证券机构调研活动相关内容。

当前，PCB行业下游领域非常分散，深南电路相关的应用领域中，通信领域今年表现比较稳定，工控、医疗等领域也具有较强的抗周期性，预计2018年Q4PCB市场整体相对稳定。深南电路在通信市场占据核心地位，占比在六成左右。其它市场如医疗、工控等相对分散，占比会动态调整。

在5G通信领域，其产品设计难度主要体现在5G通信产品具备的一些特征，如MIMO天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组网等。此外，产品尺寸也有所变化，从而对材料加工工艺、整体精度、功能集成性等方面都提出更高要求。

对此，深南电路进入通信领域早，紧跟通信市场的每一次变化，并积极跟进大客户产品研发过程，至今已有多年积累。特别是在5G方面已经与客户进行前期预研，为此准备了2年，准备相对充足。

关于南通新工厂，深南电路表示，南通募投项目建设的PCB工厂于今年下半年正式投产，目前正在产能爬坡阶段，整体爬坡进度较为顺利。与公司原有工厂相比，南通智能工厂信息化、自动化程度更高，在节约人工成本方面有一定效果显现，品质稳定性也更具保障。在南通工厂顺利爬坡的情况下，公司已考虑将智能制造的经验向其他工厂推广。

此外，当前深南电路的基板业务主要在深圳龙岗生产基地，产能约20万平米/年。无锡生产基地的基板募投项目正在有序建设，该项目达产后，预计可新增产能 60 万平米/年。

值得一提的是，基于电子装联产品的销售模式不同，将影响到PCBA业务毛利率变动。

5G 通信产品

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