2019年01月08日 | 2018年EDA、IP市场营收24.4亿美元，5G、AI、IoT是关键

2019-01-08 来源：ED SPERLING

据ESD Alliance MSS数据报告显示，2018年第三季度全球EDA和IP产业收入增长6.7％，达到24.4亿美元，这与2017年同期的22.8亿美元相比。这一增长主要得益于AI和5G初创公司的投资增加，以及初创公司和现有公司针对汽车电气化和自动驾驶汽车领域的投入。

虽然随着这些新市场的成熟和整合，初创企业的资金最终将耗尽，但它们都需要设计工具来制造复杂的半导体和电子产品。即使因为会计制度的变化导致IP数量的降低，但这还是推动了EDA 和IP的持续增长。此外，由于这些市场在全球范围内拥有充足的资金，它们在一定程度上抵制了股市的疯狂波动，也能够抵御中美之间正在进行的贸易战所带来的影响。

“Mentor Graphics公司，a Siemens Business，董事长兼首席执行官Wally Rhines说到： “初创企业获得了巨额投资，在全球范围内，资金水平与互联网泡沫时期的水平相当或者更高，其中大部分资金来自中国。有很多Fabless类型的创业公司需要设计工具和IP。”

然而，与互联网泡沫时代不同的是，这类活动大部分并非基于任何一个单一的增长型市场。随着向边缘计算和5G通信的新推进，大部分动力来自服务器和汽车方面。在这些资金充足的市场里，需求由新人（创业公司和系统公司）和成熟的半导体公司推动。即使全球经济正在放缓，但大部分设计活动仍将继续，因为当全球经济稳定时，只有拥有竞争力产品的公司才能占有一席之地。

“半导体的收入在很大程度上受到内存的推动，但这并不是很多EDA活动的来源。” Rhines 说到。自动驾驶和云端具有稳定的效应，也包括人工智能初创公司，物联网，5G，分析工具和IP。”

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图1:按部门和地区划分的收入资料来源:ESD Alliance MSS

ESD Alliance MSS所追踪的各个行业中，电脑辅助工程（用英文）在第三季度增长了5.6%达到了7.566亿美元，与2017年第三季度相比上涨了5.6％.IC物理设计增长了3.9％，达到4.758亿美元。

全球PCB和MCM的收益在第三季度继续增长，但从第四季度平均趋势线来看，其增长势头更为显著。在美洲，PCB和MCM收入增长了20.2％，达到8360万美元，而在亚太地区则增长10.4％至4270万美元。 Rhines表示PCB原理图，PCB / MCM物理设计和高级封装的增长势头尤为强劲。

与2017年第三季度相比，2018年第三季度服务收入增长了11.3％至1.191亿美元，EDA / IP就业人数增长8％至42,162人，而2017年为39,044人。

按地区划分，美洲地区收入增长了7.4％至10.59亿美元，亚太地区收入增长了7％至7.829亿美元。日本收入增长4.1％至2.42亿美元，欧洲，中东和非洲，增长5.5％至3.508亿美元。

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图2:增长段资料来源:ESD Alliance MSS

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