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2019年01月15日 | 晶圆最大直径可达18英寸、打入英特尔/三星/台积电供应链！
2019-01-15 来源：爱集微
集微网消息（文/小如）2018年12月18日，江西睿宁高新技术材料(赣州)有限公司（以下简称“睿宁”）二期项目举行开工仪式。
（图片来源：中国江西网）
据中国江西网报道，睿宁已经成为中芯国际、华虹宏力、英特尔、三星、台积电、美光、京东方、华星光电等国内外知名企业供应商。睿宁二期项目总投资10.8亿元，规划建设年产10万件22纳米以下硅基及有色金属基PVD芯片薄膜电子材料研发生产基地，项目达产达标后，预计实现年销售收入100亿元，年纳税4亿元。
睿宁一期项目投资5亿元，用于22纳米以下硅基及有色金属基PVD芯片薄膜电子材料生产，一期项目于2017年4月开工，目前已经投产。
睿宁由袁永文博士创办，袁永文博士在回国创业前曾就职于美国阿贡国家重点实验室、英特尔、东曹。据悉，睿宁在溅射靶材技术方面已处于国内领先水平。
在半导体溅射靶材方面，国内与国际差距主要在溅射靶材上游材料（超高纯原材料方面）与服务于集成电路先进制程的新产品。针对以上两大差距，袁永文博士曾向集微网记者表示，睿宁都有自身优势：技术与工艺覆盖从原材料提纯、加工、生产制造到成品靶材的全过程，拥有垂直产业链；在集成电路先进制程前道工艺所需要的新材料产品方面已经取得一定成绩。
睿宁还提供硅材料等，硅靶材和晶圆的最大直径可达18英寸。目前，硅晶圆主流尺寸为8英寸、12英寸，全球极少数企业可以做到18英寸，睿宁便是其中之一。与此同时，睿宁提供旧硅晶圆片再利用的服务，赣州工厂一部分8寸线服务于此业务。
史海拾趣
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