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2019年01月15日 | 硅晶圆也在劫难逃？
2019-01-15 来源：爱集微
集微网消息，1月15日，美系外资摩根士丹利证券关于环球晶圆的最新报告指出，由于受到半导体景气下行影响，硅晶圆的报价涨势和出货量难以继续保持高档，而且一些老客户可能要求重新签合约，因此给予环球晶圆“劣于大盘”的评等，目标价为244元（新台币，下同）
摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿强调，半导体景气陷入低迷，预计今(2019)年全球半导体营收将较去年下降5%，硅晶圆的需求也势必受到影响，根据以往的经验来判断，下游厂商在面临市场反转时，很有可能会对长约进行调整，甚至取消合约，所以对于硅晶圆的市况已不能继续乐观看待。
詹家鸿预计，环球晶的硅晶圆出货量，将从本季开始减少，下半年则会进一步出现价格修正。预估环球晶今年每股盈余 (EPS)仅30.64元，而明(2020)年则将降至25.09元，分别低于市场预估14%、34% 。
环球晶圆曾表示，硅晶圆产能吃紧的状态会一直持续到2020年，公司与客户签订的长约足以支撑业绩。
摩根士丹利对此提出两点质疑，一是全球数据均指出半导体景气走向衰退，硅晶圆报价如何持续上涨？二是客户虽绑定长约，但晶圆有可能闲置在库存，而不是有效使用。
史海拾趣
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