2019年01月18日 | 先进半导体结束港股“生涯”

集微网消息（文/Lee）积塔半导体吸收合并先进半导体，后者正式停止交易撤离港股私有化。1月17日，先进半导体以收盘价1.49港元/股，市值22.9亿港元完成了在港股市场最后一天的交易。

或许是因为，积塔半导体早已经许诺每股支付注销价为1.50港元，自1月14日先进半导体股票复牌起，股价长期保持在1.49港元，今日，其股票换手率仅有0.72%，成交低迷。先进半导体的上市地位将于2019年1月25日上午9点撤回，届时先进半导体将完成私有化。

先进半导体的“前世今生”

先进半导体于1988年10月成立，是由飞利浦和上海无线电七厂合资成立的上海飞利浦半导体公司，为飞利浦集团供应模拟半导体。

1995年，上海飞利浦半导体公司易名为上海先进半导体制造有限公司（简称“先进半导体”），转型成为一家专门模拟晶圆代工厂，向飞利浦集团以及其他独立第三方客户提供晶圆代工服务。

2006年4月7日，先进半导体正式于香港联交所上市，发行价为每股1.6港元；2019年1月17日，先进半导体完成了在港股市场最后一天的交易，报收每股1.49港元，结束了其在港股的13年历程。

目前，先进半导体有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线和MEMS独立生产线各一条，专注于模拟电路、功率器件和MEMS芯片的制造。是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片和MEMS芯片制造企业。

近年来，由于智能驾驶、物联网、AI等新兴行业快速发展，带动了汽车电子、传感器、MCU、分立器件等需求增长，使得8英寸晶圆厂投片量迅速提升，导致了全球8寸晶圆厂产能利用率上升乃至产能供不应求的结果。

先进半导体也受益于此，2018年第二季度，先进半导体生产8英寸等值晶圆的产能为157千片，总体产能利用率达101%，接近历史季度最高。2018三季度，其生产8英寸等值晶圆的产能提升至163千片，虽有较此前略有提升，却无法突破产能瓶颈。

作为国内为数不多的晶圆代工上市企业，先进半导体在股市中的表现却不尽如人意，其22.9亿港元的市值为国内半导体上市企业中估值最差的一只股票。不仅如此，先进半导体的业绩表现也欠佳，在晶圆代工产能极为紧张的2017年，其净利润仅为5697万元。

自2015年起，中国就掀起了兴建晶圆厂的热潮。目前国内在建晶圆线达26条之多，但却未见先进半导体任何建厂动作。

此外，目前国际大厂正逐步将重点转移到12英寸晶圆上，国内主流晶圆尺寸过渡到8英寸、12英寸，而先进半导体目前的主力却还是6英寸、8英寸晶圆产线，暂无12英寸晶圆产线。

10月30，积塔半导体与先进半导体订立了私有化协议，将根据公司法第172条以“吸收合并”的方式实施，也就意味着先进与积塔合并完成后，先进将会退市并注销注册，且不再作为独立法律实体存在。此外，此前先进所有资产、负债、业务及员工都将由积塔承继。

注入积塔，能否实现1+1>2

积塔半导体是半导体界的新星，成立于2017年11月，是华大半导体的全资子公司。同时，华大半导体也是先进半导体的大股东，直接拥有其19.65%股份。

华大成立于2014年5月，是中国十大集成电路设计公司之一。华大的业务主要集中于集成电路设计及相关解决方案开发，而其模拟电路、LCD驱动器、智能卡及安全芯片领域占有较大的市场份额，且就智能卡及安全芯片的出货量及收入而言，其于中国排名第一，于全球排名前五。

华大的目标是做“中国的TI（德州仪器）”。华大半导体隶属CEC，旗下有3家上市公司，分别为A股上市公司上海贝岭、以及港股上市公司华大科技、晶门科技。

目前，先进半导体正面临技术及产能的升级。可惜的是，新建晶圆厂需要动辄数十亿上百亿投资，以先进半导体目前的“家底”及自身的造血能力来看，有些无力支撑。

与先进半导体截然相反的是，积塔半导体由于背靠华大半导体，有足够雄厚的资产作为支撑。

2018年8月16日，积塔半导体特色工艺生产线建设项目在上海临港举行项目施工启动。该项目投资359亿元，一阶段建设一条月产6万片的8英寸特色芯片工艺生产线，预计2020年中建成投产；二阶段建设一条月产5万片的12英寸特色芯片工艺生产线，预计2023年中建成投产。重点面向工控、汽车、电力能源领域。

经过30年来的发展，先进半导体已经累积了一定的领先技术和全球广泛的优质客户，其技术优势也与积塔半导体定位的特色工艺高度重合，本次合并实为双赢。

先进半导体也表示：公司目前正迫切需要进行新厂建设，以保证公司在市场的竞争优势。双方合并完成后，各方面同时进行整合，这能够为先进提供资金支援以及其他行业资源。

大概率将登陆科创板

半导体是资本密集、技术密集型的行业，而资本投资是市场扩张的主要动力，上市则是其拥抱资本的绝佳通道。如今，科创板推出在即，一批批半导体企业正准备登陆科创板，积塔半导体已符合科创板上市的条件。

1月16日晚，有行业人士称，科创板第一批企业范围限定在北京和上海，积塔半导体显然在列。

此外，有消息传出，监管层已经对头部券商进行了宣贯，其中包括上市准设定六种情况：1、市值10亿元以上，连续两年盈利，两年累计扣非净利润5000万元；2、市值10亿元以上，连续一年盈利，一年累计扣非净利润1亿元；3、市值15亿元以上，收入2亿，三年研发投入占比10%；4、市值20亿元以上，收入3亿，经营性现金流超过1亿元；5、市值30亿元以上，收入3亿；6、市值40亿元以上，产品空间大，知名机构投资者入股。

从种种消息来看，合并先进半导体后的积塔半导体是符合以上条件的，也将成为国内半导体企业中的“潜力股”。

有行业人士称，在短短3个月内，先进半导体从宣布被私有化的消息，势如破竹般得取得了国家监督管理总局的批准，完成了合并协议的全部条件，到摘牌退市，如此快速的合并进程大概率是为其科创板上市在做准备。

总体来看，半导体企业的发展需要大量资金支持，单靠华大半导体投资并不能保证给其足量的资金来源，而科创板第一批企业将实行注册制，能在短时间快速上市，获得融资，合并先进半导体后的积塔半导体大概率将于科创板上市。