2019年01月20日 | 你期待的是什么？盘点2019年重磅PC硬件和技术

光阴似箭，日月如梭。转眼间我们便告别2018年来到了新的一年。早在2018年12月下刊我们便针对PC DIY市场中的各个版块（比如CPU市场、主板市场、显卡市场、存储市场等）进行了2018年度回顾总结和盘点，可以说2018年的PC DIY市场整体精彩纷呈，特别是AMD CPU和NVIDIA RTX系列显卡的表现让几乎所有人眼前一亮。如今2019年才刚刚开始，那么今年的PC DIY市场又会有哪些令人震惊和期待的硬件和技术呢？

AMD

7nm Zen 2处理器

期待理由：AMD领先英特尔进入7nm时代

期待指数：★★★★★

在PC处理器领域，AMD和英特尔是一对欢喜冤家。除了互为竞争关系之外，在这两个厂商的竞争对决中，大部分情况下是英特尔占据上风。特别是在CPU工艺上，在AMD与英特尔争夺X86处理器的三十多年中，大部分情况下都是英特尔领先，而在45nm~22nm工艺过程中甚至领先AMD两代水平。不过随着ZEN架构的面市，AMD终于在CPU制程工艺上赶上了英特尔。

到了2019年，我们预测AMD与英特尔在CPU制程工艺上的态势将会逆转过来。因为早在2018年11月，AMD便召开发布会正式宣布了代号为Rome的下一代EPYC处理器，这颗处理器基于Zen 2架构，提供最高64个物理核心，采用台积电的7nm工艺制造。相比第一代， 7nm芯片在同性能下功耗减半，在同功耗下性能提升 25%。同时，这也是全球采用首颗7nm工艺的处理器。据悉，这颗面向数据中心的处理器会在2019年上市。与此同时，消费级的7nm Zen 2处理器预计也会在2019年上市。

▲AMD处理器规划图

除了7nm工艺这个亮点，AMD Zen 2架构也备受期待。AMD Zen 2架构是世界上第一个7nm工艺的高性能x86 CPU，除了新工艺，其主要变化包括：CPU核心执行增强、更深入的安全增强、模块化设计灵活配置并降低制造难度。

比如Zen 2实现了两倍于第一代的吞吐能力，这主要得益于执行流水线的改进、浮点单元和载入存储单元的翻番、核心密度的翻番、每操作功耗的减半。在前端设计上，Zen 2还重点改进和优化了分支预测、指令预取、指令缓存、操作缓存。而在安全性方面，AMD还强调，新的Zen 2架构可以在硬件层面免疫Spectre幽灵安全漏洞。

▲2018年11月宣布的AMD Rome EPYC处理器

总体而言，2019年AMD的7nm CPU处理器以及Zen 2架构非常值得期待，因此我们给出五颗星的期待指数。

AMD

7nm Navi/Vega显卡

期待理由：NVIDIA图灵显卡已经全军出击了

期待指数：★★★★★

近几年，由于没有特别给力的新产品，即便是RX Vega显卡在此前也受限于成本、功耗而不被看好，导致AMD显卡在高端市场缺少竞争力，所以我们看到NVIDIA显卡几乎垄断了高端市场，不过在2019年我们或许可以看到AMD将会改变这个局面。

▲AMD显卡规划图

2018年11月，AMD正式宣布了全球首款7nm工艺打造的GPU——Radeon Instinct MI60、Radeon Instinct MI50。7nm Vega核心集成了132亿个晶体管，比目前的14nm Vega 125亿个增加了6.4％，而核心面积为331平方毫米，比现在的484平方毫米缩小了足足31.6％，晶体管密度翻了一番。

▲AMD Radeon Instinct MI60

同等功耗下，新核心性能提升超过25％，而同等频率下，新核心功耗降低50％。此外，新显卡还搭配32GB的 HBM2显存，显存带宽可以达到1TB/s，内建ECC纠错。同时这款显卡也是全球首款支持PCIe 4.0的显卡，双向带宽64GB/s，同时借助带宽高达100GB/s的Infinity Fabric系统总线，支持四路GPU并行，而且扩展性极佳，双路性能提升99％，四路比单路提升298％，八路比单路提升664％。

尽管AMD 7nm的Radeon Instinct显卡面向的只是科学计算、AI计算等专业领域，但据称AMD之前申请了“Vega II”商标，最近也有爆料称AMD会推出7nm Vega核心的Radeon显卡，以提高高端显卡市场的竞争力。我们预测，2019年AMD会推出更多的7nm GPU。

此外，AMD显卡方面还有更令人期待的下一代显卡——7nm Navi显卡，尽管目前爆料Navi显卡是基于GCN架构改进，而不是面向高端显卡市场，但因为有7nm工艺加持，其能效势必明显提升，在主流消费级市场上的竞争力也不容小觑。

英特尔

Sunny Cove/Lakefield平台

期待理由：全新架构、3D封装

期待指数：★★★★☆

在处理器的工艺制程上，目前来看英特尔落在了下风，不过这并不意味着英特尔处理器层面没有令人期待的东西。1月8日，英特尔在美国CES 2019大会上召开新闻发布会，带来了下一代处理器产品的相关信息。在发布会上，英特尔展示了第一款基于10nm制程的Ice Lake处理器。更先进的制程，意味着Ice Lake能够达到更高的高集成度。此外，Ice Lake还整合了英特尔全新的“Sunny Cove”微架构。

CES 2019上，英特尔展示了第一款基于10nm制程的Ice Lake处理器。

Sunny Cove是英特尔新一代处理器的内核架构代号，主要聚焦在ST单核性能、全新ISA及并行性三个方面，主要改进了诸多方面：比如增强的微架构，可并行执行更多操作；可降低延迟的新算法；增加关键缓冲区和缓存的大小，可优化以数据为中心的工作负载；针对特定用例和算法的架构扩展等。

而对于全新的Ice Lake平台，英特尔本次还带来了更多细节。其支持英特尔Adaptive Sync 技术保证平滑的帧速率，可提供1TFLOPS以上的性能，满足游戏和工作需求。基于Ice Lake的全新移动PC平台将会直接集成 Thunderbolt 3接口和Wi-Fi 6无线标准，并使用DLBoost 指令集来加速人工智能工作负载。

这些技术指标，意味着基于Ice Lake的下一代PC将具备低功耗、长续航、更轻薄、高性能、快速响应和随时连接的特性，同时其AI能力也可以融合到拍照、图形处理、语音识别以及安全等相关场景，提供50%到80%的加速。据英特尔介绍，基于Ice Lake平台的处理器产品将会在2019年陆续推出。

另外，除了新架构内核，英特尔在制造技术上的Foreros 3D封装技术也令人期待，有了这个技术就可以在新的产品形态中“混搭”不同的技术专利模块与各种存储芯片和I/O配置，并使得产品能够分解成更小的“芯片组合”，其中I/O、SRAM和电源传输电路可以集成在基础晶片中，而高性能逻辑“芯片组合”则堆叠在顶部。值得一提的是，在CES 2019上，英特尔已经公布了基于Foveros 3D封装技术的SoC芯片——Lakefield平台。

▲在CES 2019上，英特尔还公布了基于Foveros 3D封装技术的SoC芯片—Lakefield平台。

NVIDIA

7nm安培显卡

期待理由：图灵显卡之外的另一种选择

期待指数：★★★★☆

与AMD相比，NVIDIA近年来在显卡市场上的情况好得多，高端显卡市场更没有什么压力，2018年8月份还推出了支持光线追踪及AI运算的全新图灵架构，进一步巩固了高端显卡市场的强势地位。不过RTX 20系列显卡的定位并不低，RTX 2080 Ti公版售价已经到了万元级别，普通玩家可能承受不起。

从种种迹象来看，图灵作为第一代支持光线追踪技术的显卡很可能不会有太长的服役寿命，这一点上肯定是比不了Pascal显卡，而且图灵的12nm工艺在2019年也显得有些落伍了，特别是在AMD即将推出7nm Navi的情况下。

▲目前关于NVIDIA下一代安培显卡的曝光信息并不多

因此，我们预测2019年NVIDIA也会准备7nm工艺的GPU，目前曝光的信息称之为Ampere安培架构，它会覆盖从高端到入门级市场的全线产品，不过目前安培GPU曝光的信息还不多，其还有很多未知内容，比如NVIDIA未来会如何来取舍和衡量安培与图灵的关系等，这些既令人期待，也令人揪心。

DDR5内存

期待理由：高频、大容量

期待指数：★★★★☆

2018年早些时候，Cadence和美光进行了业界首次公开演示下一代DDR5内存。在2018年10月台积电活动中，这两家公司还提供了有关新内存技术开发的一些更新。此外，美光还预计将在2019年末开始生产DDR5内存芯片。可以预见的是，2019年DDR5内存很有可能从纸面变成现实。

从消费者视角来看，DDR5内存能带给消费级更明显的好处，首先是内存带宽，DDR5内存频率更高，JEDEC规范中频率上限是6400Mbps，差不多是目前DDR4内存的两倍以上，而三星、SK Hynix及美光首发的DDR5内存起步都是4400Mbps或者5200Mbps，未来频率还会更高。其次就是大容量，DDR5内存的核心容量普遍是16GB起步，未来还可以达到32GB核心容量。

▲可以预见的是，2019年DDR5内存很有可能从纸面变成现实。

不过，DDR5内存面临的问题是需要新一代平台支持，也正因为此，2019年的DDR5内存可能会首发用于服务器平台，消费级桌面市场可能不一定这么快用得上。不过无论如何，DDR5内存还是值得期待的，不是吗？

廉价TB级QLC硬盘

期待理由：“真香警告”

期待指数：★★★☆☆

2018年，SSD硬盘便宜了不少，很多人的购买选择也从120/240GB转向了480/512GB，甚至购买1TB容量的玩家也不在少数。不过真正实现廉价TB级别SSD硬盘还得靠大规模量产的QLC闪存。

提到QLC闪存，很多人就想到QLC闪存的性能及可靠性问题，但是QLC闪存可以说是行业的趋势，2018年六大NAND闪存原厂先后推出了QLC闪存，比如三星的首款消费级QLC SSD—— 三星860 QVO 1TB SSD也已经面市了。

▲容量大、价格低可以说是QLC闪存最大的优势。

▲目前已经面市了不少大容量的QLC硬盘

因此，我们预测2019年将会大规模量产更多的QLC闪存，其核心容量很大可能会达到1TB甚至更高。价格方面，尽管现如今像三星860 QVO 1TB SSD这样的消费级QLC SSD还没有什么价格优势，不过一旦产能跟上节奏，估计1TB容量的QLC硬盘也会迎来降价，尽管QLC闪存硬盘有这样或者那样的问题，但是只要容量够大、价格够便宜，其实倒也不乏入手的玩家。

英特尔Xe独显

期待理由：搅局者

期待指数：★★★☆☆

高性能GPU市场现在几乎只剩AMD、NVIDIA两个玩家，尽管这两家的差距比较大，但目前并没有出现一家独大的局面。不过在2019年我们可能会在高性能GPU领域看到一个新玩家——英特尔。

2018年12月，在英特尔的“架构日”活动中，英特尔展示了下一代技术，并宣布了英特尔的独显构架名称——Intel Xe。这个名字取代传闻中的“Arctic Sound”或“Gen12”。值得注意的是，这是架构的名称，实际产品将具有不同的名称。在“构架日”期间，英特尔表示新的Xe构架将采用10nm制造技术，同时英特尔确认Xe架构将涵盖整个市场，包括集成、数据中心以及消费产品。

▲Intel Xe预计会在2020年面世

目前，业界对于英特尔Xe也没有曝光出更多的信息，不过相信在2019年英特尔还会公布Xe架构的更多详情。我们猜测英特尔Xe独显不会在2019年内上市，所以期待指数只有三颗星，无论如何，对于这样一位GPU领域的搅局者，相信每个玩家都是期待的。

写在最后

总体来说，Intel、NVIDIA、AMD三大巨头在2018年的频频动作为2019年的PC DIY市场带来了无限的可能性。PC DIY硬件领域同样如此，AMD与NVIDIA长达数十年的爱恨情仇，在RTX 20系显卡正式开始铺货的2019年，势必会展开一场巅峰的对决。而英特尔作为芯片老将，也会进一步推动下一代PC的发展。同时，随着DDR5内存、大容量QLC闪存等产业链的不断发展，2019年的PC市场可谓精彩连连，每一件新产品和技术都值得期待。