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2019年01月27日 | 这些重要趋势与创新将改写IC业？
2019-01-27 来源：爱集微
告别了不平静又不平凡的2018，2019会更好吗？受2018年国际形势和产业环境的影响，2019年的IC业充满诸多变数和不确定性。面对这些，企业究竟该何去何从？专题【展望2019】，从媒体视角频和企业视角多维度来解读2019年，或有几多机会或有几许亮色。本期企业视角来自是ST意法半导体。
2019年看起来已经像是一个不凡之年，一些重要的趋势和创新似乎正在从多个方面颠覆变半导体行业。，这篇文章不是意法半导体的产品规划，更不是什么市场预测，而是意法半导体对当下行业流行趋势的简单概述。
机器学习重塑嵌入式系统
机器学习在2019年将继续作为一个重要的议题， 它让直到几年前还被人们认为不可能达到的效率和功能特点成为了可能。 看看机器学习，这个人工智能的分支如何塑造明天的嵌入式系统，这将会是一件很有趣的事。
ST已宣布正在开发首个内置有限状态机和决策树的惯性传感器，首次在MEMS上真正引入机器学习。 ST已在嵌入式系统中实现特定神经网络拓扑上取得进展，如同ST在2018年的Orlando系统芯片上所看到做到的一样。
功率器件发挥更大作用
功率器件继续在更小的封装内发挥更大的作用，而且这种趋势没有显示出放缓的迹象。随着无线充电开始普及，消费者将获得更高的能效和互操作性体验。由于功率器件的显著进步，人们将手机放在几乎任何表面上充电的梦想正逐渐成为现实。
STWBC-MC是ST在2018年推出的首款三线圈Qi Extended Power Profile无线充电发射器芯片，兼容所有主要智能手机厂商的无线快速充电协议，改善了用户体验。
此外，碳化硅在电动汽车上已打开销路。首批采用碳化硅MOSFET 和 碳化硅二极管的电动汽车现已正式上市，预计将有更多汽车厂商采用碳化硅。更宽的带隙使碳化硅成为电动汽车的完美元器件，目前我们只能假定业界将使用该技术来缩小电源模块的尺寸，提高集成度，简化设计，降低成本。碳化硅不会完全取代传统的硅功率元件，而是在车辆中各自占一席之地。不过，随着对碳化硅的需求增加，可以预计电动汽车的电源模块将会发生巨变。
可穿戴设备都拥有NFC功能
将所有可穿戴设备变为支付系统是当下业界热议的话题，但这同时需要信用卡发卡机构提供清算协议，并且很可能会促使NFC芯片厂商和TSM服务企业开展更多的合作。
史海拾趣
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