2019年02月11日 | 耐威科技定增12亿元

2019-02-11 来源：爱集微

集微网消息自2018年8月，耐威科技非公开发行股票事宜获得证监会批复后，此事就未再有消息传来，投资者屡屡质疑其定增事宜进展，也未获得确切答案。如今，耐威科技非公开发行股票事宜终于取得了新的进展。

2月1日晚，耐威科技发布非公开发行股票发行情况报告。据披露，本次发行前，公司总股本为 282,762,966 股，杨云春持有公司 145,097,004 股股份，持股比例为 51.31%，为公司的控股股东和实际控制人。

本次非公开发行股票数量为 55,556,142 股，其中，国家集成电路基金认购数量为 46,506,369 股，杨云春认购数量为 9,049,773 股，发行价格为 22.10 元/股。

本次发行完成后，耐威科技总股本将增加至 338,319,108 股，其中杨云春将持有公司 154,146,777 股，持股比例为 45.56%，仍为公司的控股股东和实际控制人。国际集成电路基金将持有公司46,506,369 股，持股比例为13.75%，成为耐威科技第二大股东。

截至 2019 年 1 月 29 日，国家集成电路基金、杨云春等 2 名发行对象已将本次发行认购资金足额汇入国信证券为本次发行开立的账户。国信证券实际收到耐威科技非公开发行股票认购资金总额为人民币 1,227,790,754.90 元。

1月29日，保荐人（联合主承销商）国信证券在扣除承销及保荐费用后向发行人指定账户划转了认股款。截至 2019 年 1 月 30 日止，耐威科技已收到 2 名认购对象缴纳的股权认购款扣除应付保荐人及联合主承销商国信证券承销费、保荐费后合计人民币 1,215,790,754.90 元，扣除其他各项发行费用人民币 8,790,556.14 元，实际募集资金净额人民币 1,207,000,198.76 元。其中新增注册资本人民币 55,556,142.00 元，增加资本公积人民币 1,151,444,056.76 元。

此外，中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司于 2019 年 2 月 1 日出具了《股份登记申请受理确认书》，确认相关股份登记到账后将正式列入上市公司的股东名册。

由于本次非公开发行最终认购金额为 1,227,790,754.90 元，实际扣除各项发行费用 20,790,556.14 元，实际募集资金净额 1,207,000,198.76 元。

耐威科技指出，鉴于本次非公开发行实际募集资金净额少于募投项目的总投资额，本次非公开实际募集资金净额拟投入以下项目，不足部分公司将通过自有资金或其他融资方式解决：

耐威科技表示，本次发行完成后，公司的资金实力将得到有效提升，总资产和净资产规模将大幅增加，资产结构更加合理，财务结构更加优化，为公司后续业务的开拓提供良好的保障。

此外，本次募集资金投资项目将加强公司在相关行业的领先地位，提升公司的市场竞争力，有利于公司实现战略目标。近年来，耐威科技紧密围绕物联网、军工电子两大产业链，一方面大力发展 MEMS、导航、航空电子三大核心业务，一方面积极布局无人系统、第三代半导体材料及器件等潜力业务。本次募集资金投资项目的实施将有效拓展公司的业务深度与外延，整合 MEMS 业务资源，完善 MEMS 业务体系，强化公司在 MEMS 芯片制造领域的全球领先竞争优势。MEMS 工艺开发及晶圆制造业务的销售收入有望快速提升，继续成为公司主营业务收入的重要组成部分

耐威科技

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