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2019年02月14日 | 江西重点发展IC设计、封测、材料等领域
2019-02-14 来源：爱集微
集微网消息（文/春夏）近日，江西省政府正式印发《京九（江西）电子信息产业带发展规划》（以下简称“《规划》”），在京九高铁即将开通的背景下，将电子信息产业作为京九（江西）产业带发展壮大的主导产业和突破口，打造物联江西特色化区域品牌和产业集群。
《规划》指出，到2020年，京九沿线电子信息产业集聚基本成型，产业带主营业务收入达到5000亿元，初步建成在全国有影响力的电子信息产业带。到2025年，全省电子信息产业生态逐步完善，高质量发展的电子信息产业集群基本建立，着力打造世界级电子信息产业集群。
京九（江西）电子信息产业带将按照“一轴、四城、十基地”进行总体布局。在产业分布上，江西将围绕PCB、半导体照明、新型光电显示、新型电子材料、智能传感器、集成电路设计和封测、虚拟现实、移动智能终端、智能家居、汽车电子、物联网解决方案、云计算服务解决方案等重点发展方向，京九沿线各市、县（区）和产业园选准发展重点，形成差异化、互补联动的产业格局。
《规划》指出将把握重点方向，巩固壮大基础电子优势领域、延伸做强智能感知核心产业、抢先布局新型智能终端产品、发展智慧物联信息技术服务。
其中，在IC设计和封测方面，《规划》鼓励现有企业和科研院所加大IC研发投入，强化本地芯片设计能力，积极引进封装测试企业，支持与先进IC相配套的电子材料生产，稳步提升本地芯片设计、封测能力。
具体来看，芯片设计方面，将主要发展无线充电芯片、低功耗蓝牙芯片、触控芯片、触控显示整合芯片等，拓展先进IC设计领域，扩大业务规模，积极引进先进企业，不断壮大本地芯片设计能力；封装方面，将重点研发自动焊线为第二点压球焊接方法、先进的铜线焊接技术、先进的多芯片组件封装技术；材料方面，将大力发展高纯溅射靶材材料、硅材料、锗材料等配套材料，着力发展无线充电芯片、低功耗蓝牙芯片、触控芯片、触控显示整合芯片等芯片设计和产业化。
史海拾趣
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