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2019年02月14日 | 高云半导体亮相Embedded World 2019 展会
2019-02-14
中国领先的可编程逻辑器件供应商——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将与其以色列代理商ELDIS共同参加于2019年26日到28日在德国纽伦堡举办的Embedded World 2019展会，届时，将向欧洲市场展示高云半导体最新的FPGA技术。
Embedded World展会专注于全球最先进的嵌入式技术，是欧洲最具规模的嵌入式解决方案和技术交流展会，每年在德国举办，拥有超过1000家参展商，是世界上最大的展会之一。
作为高云半导体在Embedded World的首次参展，此次将展示其领先的FPGA解决方案，包括内部集成ARM Cortex M3硬核的GW1NS SoC系列产品，零功耗的 GW1NZ系列产品，低功耗非易失的GW1N系列产品以及集成PSRAM，支持RSIC-V的适用于物联网应用的超低功耗高性能GW2A 系列产品。 现场还将展出多款基于高云半导体FPGA的演示Demo，如GW1NS演示Demo、LVDS转MIPI高速视频接口转换Demo等。
高云半导体GW1NS FPGA SOC demo
高云半导体晨熙家族 1080p MIPI demo
物联网和边缘计算将成为Embedded World 2019最热门话题之一，高云半导体将展示其最新的GW1NS FPGA SoC产品，以满足这些新兴市场的需求。 GW1NS FPGA SoC产品通过在传统的FPGA架构上集成ARM Cortex M3处理器硬核，ADC和USB PHY等，可为创新的物联网和边缘计算应用提供一体化且最具成本效益的可编程解决方案。
史海拾趣
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