历史上的今天
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2019年02月18日 | 2019硬件创新峰会剧透：IIoT新产品和技术成亮点
2019-02-18
作为占全球物联网支出最大份额的工业物联网行业，在3月15日即将到来的“世强·硬件创新峰会”上，关于IIoT的新产品和新技术的发布，势必将成为一大看点。
尤其在智能工业与制造的专业论坛上，会议将带来智能工业领域重点关注的控制器、传感器、编码器、无线传输的最新产品，比如比肩TI的国产工业控制DSP、有着独特软着陆功能的SMAC纳米级音圈电机、可以实现工业以太网协议的Renesas MCU、可定制化的TE传感器等等。
除了应用于智能工业领域的最新技术，50家顶尖半导体厂商的亚太区高管和中国2000家顶尖硬件研发企业的面对面接触，也成为本次“世强·硬件创新峰会”的一大看点。
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史海拾趣
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新手提问，请勿取笑，呵呵。 S3C2410在管脚复用的时候有这样一段代码： //set GPG1 as EINT9 for CS8900A value = INREG32(&pOalPortRegs->GPGCON); OUTREG32(&pOalPortRegs->GPGCON,(value & ～(3… 查看全部问答＞ |
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问题是这样的: 现在我用C#做了一个wince的项目,在手持机设备上运行的, 设备上就运行我的这个程序,什么网络,数据库连接,在程序一运行,全部加载完毕 就是让客户有傻瓜式的感觉,现在功能基本上都实现的, 但是如果周围有其余的无线网络,手持机就会 ...… 查看全部问答＞ |
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产品最初正常工作，内核和应用程序都好的。过了一段时间后启动异常。 步骤是开机Bootloader启动，启动时加载了LOGO界面填充了液晶的显示缓冲区，后来就停在这里了。 我可以按照原来的方式烧内核，更换了画面也可以显示。 重烧了BOOTLOADER后也没 ...… 查看全部问答＞ |
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STTT系列热电偶温度传感器 STTT系列热电偶温度传感器采用不锈钢外壳封装，内部填充导热材料和密封材料灌封而成，尺寸小巧，适用于仪器仪表，精密恒温设备等温度的测量。 综述 温度是表征物体冷热程度的物理量。温度只能通过物体 ...… 查看全部问答＞ |
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看看有没有问题，第一次玩STM32，没有什么经验，硬件是按照st-link制作的，做了一些修改(st-link本来也是一块开发板)。准备自己做JTAG下载工具或者调试工具，呵呵，如果搞的定的话。PCB还没铺地，其他都OK了。发现一个错误，应该BOOT1接地，BO ...… 查看全部问答＞ |
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请问各位我用的是2812，但是定义了2维数组后，就会提示数据溢出，请问为什么？谢谢 我定义了 int a[8][16]; int b[8][16]; 但是在使用中只能用到a[2][16];b[2][16];如果大于就会编译通不过，提示h0溢出， 但是我查看变量时，每个变量又都会有地址，没有重叠，请问为什 ...… 查看全部问答＞ |
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LM3S系列的芯片对于芯片有固化驱动库和没有固化驱动库的区别 LM3S系列的芯片对于芯片有固化驱动库和没有固化驱动库的区别 今天在选型的时候发现，有一个区别，对于有Stellarisware in rom 和没有Stellarisware in rom的LM3S型号的芯片在使用驱动库函数的时候有什么区别吗，固化和没固化有什么优势吗？… 查看全部问答＞ |