2019年02月26日 | Qualcomm超低功耗蓝牙音频SoC为消费者带来随处可享的卓越音质

2019-02-26

Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.今日在巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上展示多款最新的无线耳塞和耳戴式设备，这些产品均搭载最新的Qualcomm® QCC5100与QCC302x系列超低功耗蓝牙音频系统级芯片（SoC）。上述SoC系列备受市场青睐，目前已被十多款产品采用，这意味着更多消费者和音乐发烧友将可享受到稳健且低时延的优质无线音频体验。

QCC5100和QCC302x系列支持Qualcomm® aptX™ HD和aptX音频技术以及Qualcomm® cVc™降噪技术，前者通过蓝牙无线技术带来一致的优质音频流传输，后者可降低背景噪音和回声反馈以支持更清晰的语音通话体验。此外，Qualcomm TrueWireless™立体声技术可在无线通话和听音乐时提供更稳健的整体连接，带来更简便的配对体验，并支持耳塞间更均衡的功率分配以带来更长的使用时间和电池续航。

Qualcomm Technologies International, Ltd.产品市场高级总监Chris Havell表示：“作为开发真正无线技术的领军企业，我们为自身在无线音频领域取得的创新感到自豪。令我们感到兴奋的是，这一设计稳健且具备更高成本效益的解决方案正为全球更多消费者带来随处可享的高清音质聆听乐趣，让他们摆脱耳机线的束缚。”

QCC5100系列具有全可编程的强大四核处理能力，与前代SoC相比其可提供迄今前所未有的能效，为高度差异化的耳机和耳戴式设备提供支持。该系列SoC支持开发体积小巧、功能丰富且可几乎使用全天的耳塞，利用一枚65毫安时电池即可支持最高达10小时的播放时间。*

QCC302x系列具有强大的三核处理能力，包括一个32位可配置DSP和两个32位可编程应用处理器子系统，其可帮助厂商减少开发时间，并支持自由的设计和灵活创新。该系列尤其适合在手机设计中取消标准耳机插孔的手机制造商，帮助他们开发支持优质音频和蓝牙无线技术的随盒销售耳机。

Nain, Inc.创始人兼首席执行官Kentaro Yamamoto表示：“多年来我们一直与Qualcomm Technologies International, Ltd.密切合作，包括参与Qualcomm® Extension Program。得益于Qualcomm长期以来的密切支持，我们很高兴能够提供卓越的音频体验。我们兴奋地看到，基于QCC3026打造的ZEENY TWSA成功提升了消费者和企业用户对无线音频体验的标准。”

捷波朗高级副总裁Calum MacDougall表示：“我们为捷波朗在音频技术领域的独特专长感到自豪。同时，我们也需要与具有恰当技术专长的技术供应商合作，以确保我们的Elite系列耳机可为用户提供最佳的通话和音乐体验。Qualcomm Technologies International, Ltd.与我们拥有同样的卓越技术追求，通过率先采用他们最新的芯片组，我们成功向市场推出了像Elite 85h智能耳机这样的真正创新产品，为用户提供独特的聆听体验。”

Mavin Inc.总裁Roger Hung表示：“我们很自豪能与Qualcomm Technologies International, Ltd.合作开发Mavin Air-X TrueWireless耳塞。Mavin Air-X耳塞搭载Qualcomm Technologies最新的低功耗蓝牙音频SoC——QCC3026，支持蓝牙5.0、apt-X音频技术和cVc降噪技术。重量仅为4.5克的Air-X超轻耳塞支持多项卓越特性，包括30米（100英尺）内稳定蓝牙连接、长达10小时的播放时间和顶级音质，堪称业内最完美的TrueWireless解决方案耳机。”

Qualcomm 音频SoC

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