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2019年03月12日 | 晶方科技完成光学公司Anteryon收购

2019-03-12 来源:爱集微

★信维通信天线业务遭苹果砍单后,SAW滤波器市场有待突围


5G时代,天线和射频器件呈现“量价齐升”的趋势,特别是多天线MIMO、波束赋形等5G新技术的应用,为手机天线的设计与制造带来一系列新挑战。与此同时,5G时代的手机天线在尺寸、数量、材料及封装技术等领域的变革,也催生了巨大的市场机遇。作为国产射频天线龙头企业之一的信维通信, 在天线业务遭苹果砍单后增幅趋缓,而后布局5G天线业务,但市场进展缓慢;同时,滤波器产品技术壁垒较为明显,也为其埋下隐患。基于通信技术的工艺和研发门槛都较高,即使信维通信取得了SAW滤波器一定的市占率,5G所需的BAW市场仍未突围。


★3225万欧元!晶方科技完成荷兰晶圆级光学公司Anteryon收购


3月9日,晶方科技发布公告称,近日晶方光电与 Anteryon 公司及其股东已完成收购协议的签署、资金与股权的交割等相关事宜。晶方光电整体出资 3,225 万欧元收购荷兰 Anteryon 公司,并取得 Anteryon 公司73%的股权。Anteryon公司为全球领先的晶圆级光学组件设计、制造公司,具备完整的设计和实现晶圆级高折射、高精度、高集成度、高可靠性的微型尺寸光学器件能力,其技术在目前深度识别、潜望式光路、衍射器件和微镜头阵列等方面有重要用途。


★曾学忠因个人原因辞任紫光股份董事职务


日前,紫光股份关于公司董事辞职的公告。公告披露,紫光股份第七届董事会于2019年3月6日收到公司董事曾学忠先生的书面辞职报告,曾学忠先生因个人原因申请辞去公司董事和董事会下设审计委员会委员职务。此前在2017年5月,曾学忠加入紫光股份,担任紫光集团有限公司全球执行副总裁、紫光股份有限公司总裁。2017年11月19日,曾学忠辞去紫光股份总裁职务,接任李力游出任展讯CEO一职。


★通富微电:与特斯拉没有直接业务往来


有投资者日前向通富微电提问,请问特斯拉上海工厂目前为公司带来了相关订单了吗?通富微电回答表示,公司为客户提供芯片封测服务,相关客户再将芯片卖给特斯拉。特斯拉为公司封测产品的终端应用客户,目前与公司没有直接业务往来。


★联得装备预收账款同比增长530.7%,设备厂商账期问题浮现


近日,有投资者向联得装备提问,2018年12月31日公司的预收账款较年初比率如何?变动较大的原因是什么?该公司回答表示,2018年底公司预收账款较2017年增长530.70%,是公司销售规模扩大,预收客户订金增加所致。联得装备成立于2002年,其前身是国内最早专注于LCD领域专业设备研发制造厂。


★弘信电子扭亏为盈 2019年Q1净利润逾1600万元


弘信电子日前发布了2019年第一季度业绩预告。弘信电子在上年同期归属上市公司股东净利润亏损达1,834.07 万元;这样的情况,在2019年第一季度有了明显的好转,本报告期内,归属于上市公司股东的净利润金额变动区间为,盈利1,600 万至2,200 万元。


★光伏产业拖累 横店东磁2018年度净利微增13.27%


日前,横店东磁发布2018年年报摘要。公告披露,横店东西2018年全年实现销售收入648,852.74万元,同比增长3.04%,实现归属于上市公司股东的净利润68,895.58万元,同比增长13.27%。此外,横店东磁披露了2019年的经营计划,2019年度公司的经营目标:实现销售收入712,200万元,同比增长9.76%,实现归属于母公司股东的净利润73,100万元,同比增长6.10%。


★全志科技:多款量产产品支持4K高清视频相关应用


全志科技日前在互动平台表示,目前多款量产产品支持4K高清视频相关应用。据悉,全志科技是领先的智能应用处理器SoC和智能模拟芯片设计厂商。公司主要产品为多核智能终端应用处理器、智能电源管理芯片等。


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故事一:2.5D封装技术的突破

HANA Micron,作为韩国顶尖的后端工艺和外包半导体组装测试(OSAT)公司,近年来在2.5D封装技术领域取得了显著进展。随着高性能人工智能(AI)芯片需求的急剧增长,该公司致力于开发一种能够水平组装不同类型AI芯片的封装技术,如高带宽内存(HBM)。这一技术对于生产像英伟达H100这样的顶级AI加速器至关重要。公司CEO Lee Dong-cheol表示,他们已将未来寄托在HBM和其他AI芯片的先进2.5D封装技术上,并透露公司已生产出原型,尽管全面商业化尚需时日。HANA Micron的这一努力不仅提升了其技术实力,也为公司在全球芯片封装市场的竞争中占据了有利位置。

故事二:越南市场的扩张

为了进一步扩大业务版图,HANA Micron在越南进行了大规模的投资。自2016年在越南北宁省成立公司进军东南亚市场以来,该公司已累计投资高达7000亿韩元(约合5.25亿美元)。其北江省云中工业园的2号制造工厂于2023年正式落成,标志着公司在越南半导体封装和测试领域迈出了重要一步。这一投资不仅提升了公司的产能,还为公司带来了更多的业务机会和市场份额。HANA Micron计划到2025年将月产量提高到2亿个,并预计越南业务的销售额将很快达到万亿韩元。

故事三:多元化产品线的拓展

除了在传统存储芯片封装领域保持领先地位外,HANA Micron还积极拓展多元化产品线。公司目前正在开发针对可穿戴设备和医疗设备的封装技术,以提高这些设备的灵活性和可靠性。这一项目的第一个成果是去年年底开发的针对医疗贴片的心电图传感器模块,该模块允许传感器的功率低于1mA,延迟低于5ms。这一创新不仅展示了公司在封装技术上的深厚积累,也为其在未来医疗和可穿戴设备市场中的发展奠定了坚实基础。

故事四:与国际巨头的合作与竞争

在电子行业的激烈竞争中,HANA Micron不仅与国内同行如三星、SK海力士等展开合作与竞争,还与国际巨头如台积电、英特尔等保持着紧密的联系。公司CEO Lee Dong-cheol透露,台积电已成功研发出英伟达H100的2.5D封装技术,而三星和SK海力士也在积极跟进。在这种背景下,HANA Micron不断加大研发投入,以确保自己在封装技术上的领先地位。同时,公司还通过与国际巨头的合作与交流,不断提升自身的技术水平和市场竞争力。

故事五:应对市场波动与未来展望

面对全球电子市场的波动和不确定性,HANA Micron展现出了较强的抗风险能力和市场适应能力。公司CEO Lee Dong-cheol表示,尽管过去几年存储市场有所放缓,但随着电子产品制造商和AI设备制造商对先进芯片需求的不断增长,预计2024年的业绩将有所改善。为了实现这一目标,公司将继续加大在研发、生产和市场拓展等方面的投入力度。同时,公司还计划将系统芯片的比例提高到50%以上,以降低市场波动对公司业绩的影响。这一战略调整不仅体现了公司对未来的信心和决心,也为公司的可持续发展奠定了坚实基础。

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