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2019年03月21日 | 半导体测试代工厂久元宣布在SEMICON China展示AI功能外观检查
2019-03-21 来源：爱集微
芯科技消息（文/方中同）半导体测试代工厂久元电子20日宣布在今年SEMICON China展出自行开发的S100测试平台，且随人工智能（AI）发展趋势，本次亦推出具AI检出功能的六面外观检查机与WLCSP包装机，展示自家研发能量。
半导体产业年度盛事SEMICON China于今日(20日)揭开序幕，久元连年参展，公司指出，这次展出的S100为自主开发的100MHz SoC芯片测试机，系列产品中主推7D(768CH)平台及旗舰15D(1536CH)平台，适用于不同脚位数量的芯片测试。
久元说明，相较市场上其他竞争产品，自家平台具备高速、稳定、易维护、高性价比等优势，辅以其精巧的尺寸(7D: L45cm x W46cm x H47cm)，加上复合式板卡叠加设计，让客户在测试方案上选择更弹性，可依不同应用，如 AI、车用等，选择不同的板卡配置。
另外，该主打产品平台更提供多种兼容于市场主流测试机的制具，半导体测试厂商无须为了测试不同平台的芯片，额外购置不同的测试机、探针卡或测试载板等。另外，搭配的软件开发上也相当重视使用者体验，提供相当直觉、方便、易上手的系统软件，有利缩短客户缩短项目时程。
而在元件外观自动光学检测机部分，主要推出适用于LED及被动元件外观缺陷检测，最多8组CCD及光源，检测站别可视客户检测需求调整，使用Bowl Feeder供料方式，运作速度可达6,000 pcs/min，搭配选配的AI检出功能，在外观检测上更精准、更智能。
至于晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)包装解决方案，久元则有最大可支持12英寸晶圆并具5S(5 Side)外观检查功能产品，公司强调，另可依制程需求客制化搭配测试功能、料带重工(Detaping)及Waffle Tray In/Out等选配。运作速度最高可达20,000 pcs/hr，为公司挑拣设备中的主力产品。
久元创立超过28年，从测试代工服务起家，目前在代工服务策略上，主要提供客户整合性Turn-key Solution为主，范围涵盖半导体及光电产品，应用领域包括PC外围、逻辑、混合讯号、非挥发性存储器、MCU、RF及模拟电源等产品规格，并积极跨入CMOS Image Sensor影像传感器及LCD驱动IC等领域。
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