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2019年03月21日 | 李春兴：先进封装增势强劲
2019-03-21 来源：爱集微
集微网消息，在今（29）日举办的SEMICON China2019的主题演讲中，江苏长电科技股份有限公司首席执行长李春兴提及封装的重要性时表示，在IC产业链中，封装约占10-15%的比重，作用是非常重要的。
但封装产业也在经历巨大的转变。过去几年的产业并购对封装业产生巨大的影响，并购之后，客户数量减少了很多，使得封装业的市场竞争也更加激烈。
而从应用来看，现在移动设备IC对封装企业的贡献达到了五六成，而如果移动设备市场不景气，将对封装产业造成很大的影响。但李春兴指出，在封装领域也有一些细分市场在增长，包括电源管理、无线通信、工业应用等，需要抓住这些新的成长机会。
李春兴还提到，中国企业对封装的需求增长快速。一方面，在全球前50大fabless公司中，国内IC设计企业从2009年的一家增加到了2018年的11家；另一方面，在全球销售额占比也从2010年的5%，增长到了12%。
而在技术上，先进封装的增长势头强劲，年增长率大约在7%左右。
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