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2019年04月16日 | 苹果高通诉讼战,牵动了陆美台韩对手布局
2019-04-16 来源:中央社
苹果(Apple)控告高通(Qualcomm)不当收取权利金案,将于下周再度开庭,主要争执点在于技术专利授权费用认定,苹果、高通两只大熊打架,牵动中国大陆、美、台、韩等竞争厂商布局。
法律人士指出,苹果与高通缠讼多年,最关键的 5 大争执点包括:技术专利使用费如何认定、(高通)无线通信模块产品是否垄断、是否造成排他性的市场竞争、专利授权费用有没有违法、以及(高通)是否中断芯片供货等。
其中,最大争点在于,技术专利授权费用如何认定,当高通把无线通信芯片和模块卖给厂商(苹果)时,是否已经同时收取芯片的专利使用费,或应另计算专利使用费。
由产业面来看,不具名的产业专家指出,苹果和高通两只大熊打架,诉讼过程恐很冗长,不会很快有结果,除了影响两巨头在中国市场布局,并将牵动竞争对手,例如三星(Samsung)、华为(Huawei)、Oppo、Vivo、海思、 联发科等,在电信、5G 等科技产业发展的脚步。
业界人士指出,苹果与高通虽因权利金争议告上法庭,但在 5G 领域,两巨头仍不排除有合作可能,尤其苹果一向采取分散供应链策略,如 iPhone 关键零组件,都会搭配多个供应厂商,预期 5G 手机的零组件也是如此。
业者说,外媒先前报导,未来 5G 版 iPhone 考虑采用南韩三星、联发科(MediaTek)或是英特尔(Intel)的 5G 模块方案,但因三星与苹果在手机品牌上,竞争相当惨烈,双方合作机率不高,因此联发科 5G 模块产品能否获得苹果认证,备受关注。
相较之下,苹果与英特尔关系似乎愈来愈密切,外媒报导,从 2011 年到 2016 年,高通是 iPhone 产品所用无线通信模块的独家供货商,英特尔于 2016 年成为第 2 家供货商;去年苹果和高通关系恶化,英特尔顺势取代高通,成为 iPh one 无线通信模块唯一供货商。
外界预期,5G 版 iPhone 可能采用英特尔的 5G 调制解调器芯片,英特尔相关芯片将采用 10 奈米制程,但苹果将自主开发通讯模块芯片的「耳语」也未曾间断,市场甚至传言搭载自身开发通讯模块芯片的 iPhone 新品,最快将于 2021 年亮 相。
这是否代表苹果和高通在 5G 领域将彻底分手,「其实也不尽然」,不具名产业人士指出,高通在全球无线通信基频芯片设计具有影响力,苹果 iPhone 在全球智能型手机销售量具有一定地位,加上苹果分散供应链风险的策略,在 5G 领域, 苹果和高通仍不排除有合作的契机。
苹果在 2017 年 1 月向美国联邦法院提告,指控高通利用市场优势,收取不公平的权利金,2017 年 4 月高通提出反诉,指苹果未与高通进行诚信谈判,以获得使用高通的 3G 和 4G 标准必要专利的许可。
高通后来还控告鸿海、和硕、纬创与仁宝等 iPhone 和 iPad 制造商,违反许可协议和其他承诺,并拒绝支付使用高通许可技术,这 4 家代工厂商也杠上高通,使得情势更加复杂。
苹果与高通有关权利金争议至今缠讼不休,将于下周在加州圣地亚哥法院再度开庭。
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