2019年04月28日 | 物联网时代，瑞萨电子祭出两道杀手锏

在智能手机丧失“魔力”之后，半导体产业正在通过各种方式去寻找新的成长机会。

一方面，半导体企业兼并频生，这不但为他们带来了更高的营收，同时还带来了更丰富的产品线和抗风险能力；另一方面，随着5G、IoT、自动驾驶和AI等新兴应用的产生并渐成主流，这就驱使上游的半导体厂商去做相应产品的研发，紧跟未来的成长机遇。

日本领先的半导体厂商瑞萨电子就是这波“弄潮儿”中的一个代表。在半导体行业观察记者看来，经过过去几年的收购和产品线调整，瑞萨电子已经拿到了进入下一个十年半导体市场的入场券。

收购Intersil和IDT，为客户提供更完整的服务

由日立、三菱电机和NEC相关部门成立的瑞萨电子是以MCU和SoC著称的。根据第三方的数据显示，2017年瑞萨电子MCU的全球份额为20%，领先于全球。尤其是在汽车的MCU和SoC方面，瑞萨电子在多个应用领域高居首位。其他如通用电子和工业自动化领域，瑞萨电子MCU的表现同样也很出色。

瑞萨电子MCU/SoC在汽车电子市场的表现

但在看到终端市场变化带来的机会之后，瑞萨电子先后对美国芯片大厂Intersil和IDT发起了收购。

资料显示，成立于1999年的Intersil是业界领先的创新电源管理和精密模拟解决方案的供应商，他们丰富的模拟和功率器件产品组合能够为汽车、工业等诸多领域提供支持；而IDT在射频、高性能定时、存储器接口、实时互联、光互联、无线电源和智能传感器等领域也拥有市场领先的产品，组成了广泛、完整的混合信号解决方案，并被应用于通信、计算、消费、汽车和工业领域。

瑞萨电子株式会社高级副总裁，瑞萨电子中国董事长真冈朋光

瑞萨电子株式会社高级副总裁，瑞萨电子中国董事长真冈朋光日前在CITE 2019上接受半导体行业观察专访的时候也指出，从收购Intersil开始，瑞萨电子就在不断地强化整个信号链当中各个不同功能部份。

“收购Intersil，主要是看中了它在电能管理方面的优势；收购IDT，则是为了传感器、通信射频、模拟等方面。我们希望通过这些收购为客户提供更完整、更优化解决方案”。“另外，因为IDT在数据中心应用领域是一个非常有实力的供应商，我们希望通过这次收购，让瑞萨电子在这类快速增长的市场中够获取更多的业务发展机会”，真冈朋光补充说。

力推SOTB和DRP技术，迎接未来商机

在瑞萨电子收购Intersil和IDT的官方新闻稿中都提到了收购对物联网业务的帮助，这主要与物联网将带来的庞大芯片需求和巨大的市场规模有关。瑞萨电子的本意也是通过这样的交易，借力被收购对象在物联网市场的布局，扩大在这些领域的影响力。面对物联网市场低功耗需求，瑞萨电子更是推出了SOTB（Silicon On Thin Buried oxide）工艺，帮助客户在物联网市场抢占先机。

据真冈朋光介绍，SOTB技术其实是瑞萨电子自行研发的一个独特工艺，它可以帮助使用该工艺生产的芯片实现低功耗。但这里说的实现低功耗和通常意义上的低功耗有一些不同。

“现有的低功耗技术一般是指设备在运行或者待机的状态下，可以保持低功耗，但是通过瑞萨电子SOTB技术生产的芯片，则可在运行和待机状两种状态下始终都保持低功耗。”真冈朋光解释说。他进一步指出，通过该工艺制造的芯片甚至可以实现不需要电池或其他电源的供电，而是让产品在经历微小的震动或空气流动中采集微小的能量。

SOTB工艺让设备更低功耗成为可能

在问到这个技术的细节，瑞萨电子表示，SOTB可以实现无掺杂的晶体管，这样的结构可以降低晶体管淤积特性变化。对比传统的平面式晶体管的淤积特性变化，这种无掺杂通道和结构可以将特性变化减低三分之二，这样就可以在超低的电压下，比如0.5伏左右，进行比较稳定的操作，同时也可以大大降低工作电流和待机电流。据透露，SOTB技术在特定的一些条件下，电流的消耗只是传统MCU的十分之一。

真冈朋光告诉半导体行业观察记者，DRP（Dynamically Reconfigurable Processor）则是瑞萨电子面向未来应用推出的另一项技术，它能让终端设备不连接云端就能实现人工智能。

动态可编程处理器

据了解，瑞萨电子独有的DRP即动态可编程处理器。在同等功耗的前提下， DRP技术较之目前市场上的单片机、MCU、DSP或FPGA方案更有功耗优势，在处理能力方面也能高十倍或一百倍。换句话说，在相同的处理能力下，瑞萨电子DRP的功耗比目前市场上这些处理器降低很多。拥有了DRP之后，客户可以按他们的需要，按不同的时间把DRP的硬件逻辑编程，实现一些并行的数据处理。尤其是在图像处理方面，DRP的变现更为出色。基于此，瑞萨电子开发出了e-AI解决方案，该方案能通过客户端学习的AI模型，把它融合到终端产品和设备，实现实时、安全、低功耗的终端智能化。

在推出了两代方案之后，瑞萨电子计划今年第四季度推出第三代e-AI解决方案。据介绍，新一代的e-AI将配置能力更强大的 DRP AI芯片。这个额外配置的AI MAC在器件中可以实现快速的重叠加计算，能满足多样化的卷积神经网络应用。

这些极具优势的低功耗和AI方案，将是瑞萨电子征战AI+IoT市场的最有力后盾。

瑞萨电子创新方案实现终端智能化

拥抱中国，共同发展

从20多年前开始，瑞萨电子（包括其前身）就进入了中国。换句话说，瑞萨电子也在中国电子产业过去二十多年的飞速发展中扮演了一个相当重要的角色。真冈朋光表示，因为中国市场未来将会有更大的机会，瑞萨电子会加强与中国的合作，与中国共同发展，谋求共赢。而这些机会包括汽车、家电、工厂自动化和物联网。

过去几年，中国汽车产业发展迅猛，无论是新能源汽车还是自动驾驶汽车，中国企业所迸发出来的创新力和推进速度是其他国家无可比拟的；在家电市场，发展了数十年的中国家电近年来正在逐渐通过各种方式走向高端，市场份额也越来越大；此外，工厂自动化和物联网在中国的火热，以及背后创造的巨大需求，将给瑞萨电子带来巨大的发展潜力。而瑞萨电子的先进技术也能帮助中国的产品跃升到一个新台阶。

把控中国地区业务的整体协同发展

真冈朋光告诉记者，瑞萨电子未来在中国的业务发展主要围绕四个方面开展：

第一、抓住成长及创新机遇。瑞萨电子的直接客户、客户的客户以及生态产业链上的重要合作伙伴都是瑞萨电子的合作对象；

第二、强化与本地生产制造商的合作。目前中国使用的半导体产品中高端产品大部分还是依靠进口。为了打破现状，需要加速强化中国半导体的开发生产能力，在这样的背景下，瑞萨电子非常愿意与中国本土的半导体企业通过各种合作途径共同发展；

第三、中国的产业发展与国家、地方以及各行业机构的支持与推动是密不可分的。因此，瑞萨电子希望能够与中国政府、地方政府以及半导体业界的各位同仁携手共进；

第四、更好地整合中国国内各功能公司，更好的扎根中国、服务中国。瑞萨电子（北京）也正是在此方针下建立的首个标志性据点。

除此之外，瑞萨电子还将在中国与客户以及产业链重要合作伙伴积极合作，以增加瑞萨电子的影响力。