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2019年05月12日 | 继魅族16s后小米9又出现SoC无封胶处理
2019-05-12 来源：爱集微
魅族16S的SoC点胶事件以魅族以一赔二落幕，但随后微博数码自媒体@楼斌XYZONE通过拆机其他机型后，发微博称“初步拆解的结果，iPhone XS Max，vivo X27，iQOO、魅族16s、华为P30 Pro的SoC均有封胶”，不过“小米9的SoC没有封胶，至少我手里这一台是没有的”。
据了解，@楼斌XYZON在对小米9进行拆解的时候，发现小米9的的SoC主板均没有进行任何封胶处理，而且SoC和RAM两层均能看到焊点，还附上了显微镜照片作为实锤证据。
目前，小米官方暂时没有对此事作出回应。
史海拾趣
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