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2019年05月17日 | 联动设计与制造，概伦电子研讨会成功举行
2019-05-17 来源：EEWORLD
5月16日，上海——2019年概伦电子技术研讨会如期举行，这也是时隔多年，概伦电子研讨会的再次回归。
随着中国和世界集成电路产业的发展进入新阶段，对于高级工艺节点的需求越来越多。而在芯片的集成度越来越高的同时，先进工艺节点下的制造和高端芯片的设计面临越来越多的挑战。由于工艺扰动的影响增大而留给芯片设计师的设计余量减小，如何联动工艺与设计，提升最终产品的竞争力成为Foundry-Fabless商业模式下的新挑战。
通过举办本次研讨会，概伦电子旨在携手合作伙伴和尖端客户，邀请国内相关领域的专家、企业管理层、专业工程师，通过实例分享，与参会人员一起探讨制造和设计领域针对先进工艺开发和高端芯片（特别是存储器）的设计所面临的挑战，寻求最优的解决方案。
在上午的演讲环节，分别由概伦电子董事长刘志宏博士、清华大学微电子所所长魏少军教授、FinFET之父胡正明教授做了主题演讲。同时，也邀请到芯禾科技董事长凌峰博士及博达微科技董事长李严峰作为嘉宾进行了演讲。正如概伦电子董事长刘志宏所言:“目前国产EDA主要是小型企业在做工作，今后我们希望和兄弟企业及行业一起共建，从而加强行业内合作互补共赢。”
在主题演讲中，刘志宏指出，目前国内的硬件和技术环境为国产EDA公司提供了好机会，但目前国产EDA公司整体产业完整性不高，需要大家脚踏实地一点一滴做起。对此，他也向全行业呼吁到要实现产业共建，需要产业链的协力支持。“首先我们自己要有清晰的市场定位，不能仅凭抄袭，跟在别人后面跑；同时我们要靠自身努力和产业协作，加强行业互补共赢。”刘志宏说道，“打造自主知识产权需要巨额投入，这里面的投入不光是资本的投入，还要有时间的投入，任何一项技术和公司的背后都需要5到10年去验证。”
概伦电子董事长刘志宏博士
魏少军教授首先以详实的数据分析了我国目前集成电路产业的形式，有喜有忧，尤其是在研发投入上，中国目前上千家芯片公司可查询的研发总投入约为45亿美元，不足英特尔的50%，显然很难追赶上国际巨头。魏少军教授指出，中国目前的设计公司缺少设计方法学的理念，普遍不具备COT能力，所以大部分国内公司主要依靠工艺的进步而提升产品性能，通过设计手段提升性能的实力有限。对此，魏教授认为不光是国内的EDA公司，还有国内的设计公司，都需要在设计方法学上加大力度，弥补短板。“在摩尔定律暂停或者延缓的时候，靠什么竞争？一定是设计方法。”魏教授说道。
清华大学微电子所所长魏少军教授
胡正明教授则介绍了一些关于BSIM有关历史，大家都知道胡教授是FinFET之父，但同时，胡教授也是国际标准BSIM3模型的主要开发者，他开发了BSIM一系列模型，国际集成电路绝大多数至今基本上都是用bsim模型设计的芯片。其主导开发的创新建模方法学仅仅需要几个简单的参数，诸如面积、表面沟道宽度、掺杂、电容等，就可以对FinFET进行建模，而结果也和英特尔实际结果相同。“建模既是科学，同时也是艺术，一个良好的建模方法学可以让困难问题变得非常简单。”胡教授说道。
胡教授认为，IC集成电路还可在持续一个世纪。“IC和其他很多产业不同，还有长期成长的机会，由于其应用范围还可以继续拓宽，同时根据目前的实验证明，依然有减少10倍功耗的机会，这就使其有不断发展前进的空间。”胡教授说。
FinFET之父胡正明教授
凌峰博士介绍了芯禾科技的基本产品情况和专长，芯禾科技的产品及服务包括了为芯片-封装-系统工程师提供基于全波电磁场求解器（EM）引擎的建模、仿真、信号完整性分析解决方案、集成无源器件（IPD）元件库和IPD定制设计服务以及基于集成无源器件技术的系统级封装设计服务等。凌峰表示，无论是摩尔定律，抑或More Than Moore的3D封装或其他SiP相关技术，都在驱动着EDA工具前进。同时，随着高频高速芯片的设计需求增加，对EM相关工具需求不断增长。而谈到公司协作层面，凌峰表示芯禾科技已经和博达微联手，芯禾科技负责无源方面，博达微负责有源方面，二者共同促进客户的PDK发展。
博达微李严峰则介绍了人工智能与半导体测试方法学之间的关系。李严峰以谷歌研究总监Peter Norvig的讲话“任何有数据的地方都有优化的可能性”为例，EDA公司这些年来所做的工作大部分也都是围绕着数据进行各种优化整合，其本质就是人工智能方法学，包括PCA、差值、最小二乘数、贝叶斯网络等都是为了优化参数，而包括卷积和对抗神经网络也在过去一直被用来做仿真加速。
博达微正在做的工作是将人工智能引入更费时的测试环节。李严峰表示，芯片很多参数都是测不完或者测不到的，只能依靠更好的算法提取更少的特征值从而加速测试环节，实际上这和整个人工智能的核心一致，都是通过变换之后提取关键参数，可以把测试点从1000个经过训练下降到几十个。但这一切的前提是要测得准，测得精，所以为了获得更多数据，博达微专门设立了一间实验室，测试wafer的数据，就是为了获得更多数据，从而不断将产品训练得更准确。“AI方法学在芯片制造、设计和测试环节都有很强的应用前景，为了不断降低成本提高效率，通过AI算法来驱动测试进步就显得非常重要了。”李严峰说道。
本次研讨会不只是概伦电子产品技术的推介会，更是一场全方位的技术研讨会。概伦电子邀请到包括博达微科技、芯禾科技、广立微科技等行业公司一起，为工程师展示更多一揽子EDA解决方案。
在分会场技术研讨会上，分别举行了建模、测试及工艺评估，以及电路仿真及良率分析两场技术专题分享会。
魏教授对此也表示出了高度赞赏，他说道：“这是首次国内公司举办的EDA产业链技术研讨会，希望更多工程师和产业链相关人员可以有所收获，我也希望越来越多国内EDA企业参与其中。”
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