历史上的今天
返回首页

历史上的今天

今天是:2025年05月24日(星期六)

2019年05月24日 | 瞄准自主移动应用,CEVA推出CEVA-SLAM™软件开发套件

2019-05-24 来源:EEWORLD

CEVA-SLAM SDK简化了低功耗嵌入式系统中的SLAM集成,

瞄准移动设备、AR/VR以及机器人、车辆和无人机中的自主移动应用

 

CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 宣布推出CEVA-SLAM™软件开发套件,旨在简化同步定位和映射(SLAM)产品的开发工作,目标包括移动设备、AR/VR头戴设备、机器人、自动驾驶汽车和其他基于相机功能的设备。CEVA-SLAM用于CEVA-XM系列智能视觉DSP和NeuPro系列AI处理器,它集成了所需的硬件、软件和接口,为希望将高效SLAM实施集成到低功耗嵌入式系统的企业显著降低了入门门槛。

 

image.png?imageView2/2/w/550


CEVA视觉业务部门副总裁兼总经理Ilan Yona评论道:“SLAM是实现高精度3D映射设备周围环境的的基础技术。它是包括AR/VR头戴设备、无人机、机器人和其它自动机器等广泛新兴设备的关键组件。我们充分利用公司在视觉DSP和软件算法设计方面的独特技术,使得客户更容易进入令人兴奋但复杂的3D机器视觉领域。”

 

CEVA-SLAM SDK通过整合所需的硬件、软件和接口,加速了基于SLAM的应用开发,在嵌入式系统中高效实施SLAM功能。这款SDK包含从CPU将重载SLAM模块载到CEVA-XM DSP的详细接口。这些构建模块利用高效DSP同时支持定点和浮点数学运算,并延长了设备的电池寿命。SDK构建模块包括图像处理功能(包括特征检测、特征描述符、特征匹配)、线性代数(包括矩阵操作、线性方程求解)、用于约束调整的快速稀疏方程求解等。在CEVA-XM6 DSP上以每秒60帧速率运行完整的SLAM跟踪模块,功耗仅为86mW *,可见CEVA-SLAM SDK的低功耗性能。当与CEVA-XM DSP或NeuPro AI处理器一起部署时,客户可以满足各种需要SLAM功能的用例和应用需求,比如视觉定位,在统一并且易于编程的硬件平台上同时完成传统的和神经网络的图像和视觉工作负载。


推荐阅读

史海拾趣

Analytic Instruments Corp公司的发展小趣事

为了确保产品质量的稳定性和可靠性,Analytic Instruments Corp不断完善质量管理体系。公司引进了先进的生产设备和检测仪器,建立了严格的质量控制流程。同时,公司还加强了员工的培训和管理,提高了员工的质量意识和操作技能。这些举措使得公司的产品质量得到了客户的高度认可,进一步巩固了市场地位。

Euvis Inc公司的发展小趣事

为了进一步提升竞争力,Euvis Inc公司积极开展跨界合作,与互联网、通信、汽车等领域的企业建立战略合作关系。通过资源整合和优势互补,公司实现了在多个领域的快速发展,进一步巩固了其在电子行业中的领先地位。

G-Two Inc公司的发展小趣事

背景:光伏行业技术迭代迅速,对封装材料的要求也越来越高。

发展:福斯特始终将技术创新作为企业发展的核心驱动力,不断加大研发投入,推出了一系列具有自主知识产权的新产品。例如,公司成功研发出多层共挤型POE胶膜,有效提高了光伏组件的抗PID性能和发电效率。

成果:福斯特的技术创新不仅提升了自身产品的竞争力,也推动了整个光伏行业的技术进步和产业升级。

GSI Technology公司的发展小趣事

随着电子行业的快速发展,GSI Technology积极寻求新的市场机会。公司凭借其高性能存储器产品在军事、医疗、汽车等领域的应用优势,成功进军这些新兴市场。同时,GSI还积极与行业内其他企业建立战略合作关系,共同推动技术创新和市场拓展。例如,GSI与某知名汽车制造商合作,为其开发定制化的高性能存储器解决方案,有效提升了汽车智能化水平。

Hanghsing Enterprise Co Ltd公司的发展小趣事

GSI Technology公司成立于1995年3月,总部位于加利福尼亚州的圣何塞(硅谷),自创立之初便专注于提供领先的电信和网络解决方案。公司采用先进的CMOS工艺技术,如0.25、0.15和0.13微米等,致力于开发低功耗、全功能、高性能的SRAM产品。通过不断的技术创新和产品优化,GSI Technology逐渐在高性能存储器市场占据了一席之地,为后续的快速发展奠定了坚实的基础。

BENCENT公司的发展小趣事

BENCENT公司在成立之初,面临着资金短缺、技术瓶颈和市场认知度低等多重挑战。创始人带领团队夜以继日地研发,通过不断尝试和改进,终于成功开发出了一款具有竞争力的电子产品。这款产品凭借其高性能和创新性,在市场上获得了初步认可,为公司的后续发展奠定了基础。

问答坊 | AI 解惑

低成本LIN总线协议在汽车网络中的应用

 当前汽车应用开发人员正面临着众多设计挑战,由于现代汽车增加了更多电子功能,对低功耗和更小印刷电路板的需求也越来越强烈,所有这些都表明在诸如车身控制和传动系统等应用领域中这样的特性将日益重要。     &nbs ...…

查看全部问答>

MSP430系列FLASH型超低功耗16位单片机.rarrar

MSP430系列FLASH型超低功耗16位单片机.…

查看全部问答>

基于MATLAB的有源滤波器研究

中心议题: 以三相电路瞬时无功功率理论为基础,建立有源滤波器模型应用MATLAB对其在某煤矿主提升机谐波治理方面的应用进行仿真验证 解决方案: 采用有源滤波器,可根据每个设备负载无功的变化进行动态补偿谐波源模块是根据主提升机房实际谐波测 ...…

查看全部问答>

ARM中除法要如何实现?

请问在ARM汇编中除法要如何实现?例如:求一组数的平均值?要怎么实现?…

查看全部问答>

6410 Wince6.0 DM9000AEP 能读取ID,ping不通

我在三星6410的BSP包里添加DM9000A的驱动,目前能读取到Chipid,但不知道为什么ping不通,网络说什么就是不好用,以下是我在eboot下添加的内容 1. 我采用的是CSn4,bsp_base_reg_cfg.h    #define BSP_BASE_REG_PA_CS8900A_IOBASE  ...…

查看全部问答>

vs2005开发PDA,调试程序时,用模拟器实验,连数据库IP地址设置为127.0.0.1用户sa密码为空,为什么连接不上,请指点。

vs2005开发PDA,调试程序时,用模拟器实验,连数据库IP地址设置为127.0.0.1用户sa密码为空,为什么连接不上,请指点。…

查看全部问答>

自己编的wince5.0镜像,在板子上无法运行

我用的板子是s3c2410,北京恒丰锐科的产品,提供了bsp包,我用pb5.0做了一个wince5.0的镜像文件,0个错误,451个警告,但是烧到板子里后无法正常开机,一直都是显示"北京恒丰锐科"的字样,请问这是为什么啊…

查看全部问答>

关于 DK LM3S9B96的 初始化脚本文件

大家好,我最近想把全部的程序放到SDRAM上去执行,那么在IAR jlink下载程序到SDRAM上之前,需要先对SDRAM进行初始化,其实就是利用一个初始化的mac脚本,对LM3S9B96的寄存器进行操作。看了一下TI官方提供的SDRAM的初始化的代码,觉得好麻烦,不知道 ...…

查看全部问答>

1.5V干电池升压到3.6V/6A,请问如何做扩流电路?谢谢

用干电池,1.5V和3V输入,升压到3.6V,电流最大到6A,请问应该如何做?希望有朋友可以指点一下,谢谢 我是想,不知下边两种方法是否可行: 如图1,就是加大电感和场效应管的电流通量, 或者如下图,用达林顿管放大电流 …

查看全部问答>