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2019年06月11日 | 加速5G、物联网发展， 格芯与Soitec签署长期SOI晶圆供应
2019-06-11 来源：EEWORLD
格芯（GLOBALFOUNDRIES）与Soitec于近日宣布，已签署了多项300mm绝缘硅（SOI）晶圆的长期供应协议。协议将确保SOI晶圆的大批量供应，以满足格芯客户针对射频绝缘体上硅（RF-SOI）、全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）和硅光子技术这些差异化平台不断增长的需求。此批即期生效协议基于双方现有的密切合作关系，将在未来几年内确保最先进SOI晶圆的大批量生产。
在两家公司的共同引领和推动下，RF-SOI解决方案目前已被100％应用于当前生产的智能手机中。FD-SOI已成为经济高效、低功耗设备的标准技术之一，广泛应用在大批量消费电子产品、物联网，以及汽车接近感测中的关键安全解决方案中。而对于未来数据中心、下一代5G通信和光网络的通信基础设施的大规模增长，硅光子技术可以提供有效的解决方案，满足增长需求。
格芯业务部高级副总裁Bami Bastani表示：“格芯正在提供同时也在投资5G、物联网、数据中心和汽车应用领域所需的高度差异化的行业领先技术。我们与重要合作伙伴Soitec达成了多项长期协议，这代表了我们保障超低功耗、高性能SOI解决方案稳定供应的决心，以满足客户在上述具有吸引力的市场中快速增长且前所未有的需求。”
Soitec首席执行官Paul Boudre表示：“在提供差异化SOI解决方案方面，格芯处于行业领先地位，从而扩大了对Soitec优化衬底的需求。基于双方良好的长期合作伙伴关系，我们建立了所需产能的规划，以满足不断增长的SOI需求。”
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史海拾趣
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