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2019年06月12日 | 润和软件:深度参与海思系列芯片研发,不会被淘汰

2019-06-12 来源:爱集微

润和软件6月11日在互动平台表示,华为是润和HiHope最重要的生态合作伙伴,双方已联合发布了HiKey960、HiKey970、Poplar、HiHope-Hi3559A等数款广泛应用于诸多IoT领域的高性能AI计算平台,与此同时,公司深度参与了华为海思系列芯片的研发,不存在被淘汰出局情形。

此前,润和软件曾在互动平台表示,公司与华为在人工智能和物联网业务领域保持着长期合作,限于双方保密协议的要求,无法对具体项目进行评论。

据悉,2018年4月,润和软件推出的新一代人工智能计算开源平台HiHope,包括HiHope硬件开发平台、HiHope AI-Engine、HiHope开源社区。平台一面对接芯片厂商,一面对接行业应用场景,逐步构建起了一个涵盖芯片商、开发者、板卡、产品原型、下游客户与场景、软硬件服务支持的HiHopeAI生态圈。

其官网小心,截至目前,HiHope平台已经与华为海思、瑞萨、索喜、Google、地平线、德州仪器、英飞凌、Microchip、NXP等业界顶级芯片商、操作系统商达成战略或深度合作。


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故事一:从摩托罗拉剥离到独立上市

FREESCALE的前身可以追溯到摩托罗拉的半导体部门。2002年,面对半导体业务的持续亏损,摩托罗拉集团决定剥离该部门。2004年,摩托罗拉半导体产品事业部正式更名为FREESCALE半导体公司,并在次年成功上市。这一剥离与上市过程标志着FREESCALE作为一个独立实体的诞生,为其后续的发展奠定了基础。独立后的FREESCALE迅速调整战略,专注于嵌入式电子解决方案,特别是在汽车电子、工业控制等领域取得了显著成就。

故事二:与恩智浦(NXP)的合并

2015年,FREESCALE与另一家半导体巨头恩智浦(NXP)达成合并协议,这是半导体行业内的一次重大整合。合并后的公司成为全球最大的汽车半导体供应商之一,并在多个关键技术领域占据领先地位。此次合并不仅增强了双方的市场竞争力,还促进了资源共享和技术创新,为未来的增长开辟了更广阔的空间。合并后的公司在全球范围内拥有更强大的研发和销售网络,能够更好地服务于全球客户。

故事三:从亏损到盈利的转型

在成为独立公司之前,FREESCALE的前身——摩托罗拉的半导体部门曾长期面临亏损困境。然而,在剥离并独立运营后,FREESCALE通过一系列战略调整和市场拓展措施,成功实现了从亏损到盈利的转型。公司注重技术创新和产品研发,不断推出符合市场需求的新产品,同时加强与客户和合作伙伴的合作,共同推动行业发展。这些努力使得FREESCALE在激烈的市场竞争中脱颖而出,成为半导体行业的佼佼者。

故事四:技术创新的引领者

FREESCALE一直致力于技术创新,不断推动半导体技术的进步。公司在嵌入式处理器、模拟芯片、射频芯片等多个领域拥有深厚的技术积累和丰富的产品线。例如,FREESCALE推出的基于Arm Cortex-M系列的微控制器在智能家居、智能穿戴等领域得到了广泛应用;其汽车半导体产品更是广泛应用于高级驾驶员辅助系统、车载网络等领域,为汽车行业的智能化转型提供了有力支持。FREESCALE的技术创新不仅提升了自身产品的竞争力,也为整个行业的发展注入了新的活力。

故事五:全球布局与本地化服务

为了更好地服务全球客户,FREESCALE(及合并后的NXP)在全球范围内进行了广泛的布局。公司在多个国家和地区设立了研发中心、生产基地和销售网络,能够快速响应客户需求并提供本地化服务。同时,FREESCALE还积极与全球各地的合作伙伴建立紧密关系,共同推动技术创新和市场拓展。这种全球布局与本地化服务的策略使得FREESCALE能够更好地融入当地市场,为客户提供更加贴心和高效的服务。

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