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2019年06月30日 | 兆易创新陈晖：迎IoT发展挑战，6大闪存技术创新助力产业
2019-06-30 来源：爱集微
在万物互联的时代， 各类新兴产品与应用不断涌现，对元器件的需求和要求也日益严苛。Flash Memory作为一种通用型存储器，在各个应用领域都能发现它存在的身影，可谓无处不在。对于Flash Memory来说，低功耗、小体积、高速度已成为IoT应用的必要要求。6月20日，由 ASPENCORE主办的“TechShenzhen 物联网技术论坛”在深圳科兴科技园成功举办，兆易创新资深产品市场总监陈晖先生进行了主题演讲，详细介绍了兆易创新Flash Memory如何应对物联网行业高速发展所带来的各种机遇与挑战。
经过十几年的耕耘，兆易创新Flash Memory累计出货量超过100亿颗。为满足不同应用的需求，兆易创新推出多样化的产品系列，解决产品容量、电压、温度范围及封装的不同要求。陈晖先生表示：“物联网领域发展迅速，对产品需求复杂多样，这对于兆易创新来讲，既是机遇也是挑战。面对发展与需求，Flash Memory必须在六大技术层面有所创新：海量、高速、可靠、安全、低功耗及小型化。”
满足不同存储空间需求——海量
随着IoT领域的需求越来越广泛，用户的要求也在逐渐提高，使得系统功能越来越复杂， 代码量逐渐增多的现状直接导致Flash Memory的容量需求越变越大。兆易创新的Flash包括 SPI NOR、SPI NAND及SLC NAND等产品，提供从Kb到Gb的不同容量，以满足多种实时操作系统所需的不同存储空间。
提高主芯片运行效率——高速
IoT设备由于受到系统成本、功耗以及尺寸的限制，通常会减小或者去除DRAM，主芯片可以从Flash直接运行系统代码，即eXecute-In-Place（XiP）。采用这种运行方式的Flash，能大幅度缩短固定字节数据的读取时间， 减少主芯片的等待时间，从而提高主芯片运行效率。兆易创新最近推出的全新一代高速GD25LT产品系列，是业内首款高速四口NOR Flash解决方案，保持了与现有产品的高度兼容；并且还推出了兼容xSPI规格的8通道GD25LX产品系列，这也是业内最高性能的NOR Flash解决方案，可显著提高数据吞吐率，主要面向车载、人工智能和物联网等需要将大容量代码快速读取、保证系统上电后及时响应的应用。
高性能Flash对于高性能的IoT应用十分友好且大有帮助，设备器件对于指令的反应速度源于Flash的读取效率，使用高速Flash，设备的反应速度将获得巨大的提升。
有效延长使用寿命——可靠性
Flash工艺发展至今，可靠性是一直都在谈论的话题，随着AI、车载以及IoT应用的不断发展，对Flash可靠性的要求始终不变，需要至少保证20年内的数据保持和10万次以上擦写次数。兆易创新Flash通过内嵌ECC算法可以在每8-BYTE上纠错1-bit，从而有效的降低数据出错概率，延长产品使用寿命。
保护易被攻击对象——安全性
随着更多IoT应用的出现，以及一些关键应用场景的布局，对安全性的要求愈发严格。相对于SoC，因Flash内部存储了众多关键系统代码、应用代码及不同设备驱动程序，在IoT设备与应用遭到攻击时，Flash会更容易被当做攻击的第一目标。在如何提升Flash的安全性方面，兆易创新与SoC厂商进行紧密配合，将Flash与SoC进行安全性绑定，对于整个IoT设备及系统在很大程度上提升安全性能。
高节能，低功耗
由于IoT设备的分布非常广泛，很多甚至在偏远地区，设备使用电池供电，导致更换电池等维护变得非常困难。如何降低系统功耗，延长电池使用寿命成为严峻的考验。兆易创新全新Flash产品降低了各种功耗参数，包括擦写、读取、待机电流等方面都进行了功耗参数上的优化。同时还针对电池供电的应用，推出了1.65V~3.6V宽压供电的系列产品。
越来越小的“世界”——小型封装
IoT应用日趋小型化，客户对产品的封装规格要求越来越高，进一步缩小产品封装体积势在必行。兆易创新推出了业界首颗最小封装的Flash，仅为1.5mmx1.5mm（此前业界最小封装规格为3mmx2mm）。
陈晖表示：“各种新型应用不断发展，要求产品外形做到极致，WLCSP技术使这种小型化成为可能。但同时也存在一些弊端，由于其没有塑封，在生产操作过程中芯片极易受损，这也是一项技术门槛。兆易创新在支持全系列WLCSP封装的同时，也提供最小的Flash塑封形式，非常坚固耐用，适合大批量生产中的焊接和安装。”
兆易创新Flash产品的六大特性，也是物联网的六大需求方向。IoT不断发展与创新，Flash Memory产品的需求度与性能的要求也会越发的严苛，兆易创新针对不同应用领域规划不同的产品系列，满足不同的产品需求。不断进行技术创新，做好充分的准备迎接未来挑战，帮助推动物联网行业高速发展。
史海拾趣
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