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2019年07月09日 | 5G代GaAs成长推手台射频代工厂可望受惠摆脱营收衰退
2019-07-09 来源:新电子
5G通讯将带动砷化镓(GaAs)的市场明显成长。根据集邦科技旗下拓墣产业研究院报告指出,现行射频前端元件制造商依手机通讯元件的功能需求,逐渐以砷化镓晶圆作为元件的制造材料,加上5G布建逐步展开,射频元件使用量较4G时代倍增,预料将带动砷化镓射频元件市场于2020年起进入新一波成长期,而台湾射频代工制造业者如稳懋,宏捷科,环宇等也可望搭上此波浪潮,逐渐从营收衰退困境脱身。
目前4G时代的手机通讯频率使用范围已进展至1.8〜2.7GHz的,对传统3G的硅射频前端元件已不敷使用,加上5G通讯市场正步入高速成长期,其使用频段也将更广泛(包含3〜5GHz的,20〜30GHz的),因此无论是4G或5G通讯应用,现行射频元件预计将逐渐被砷化镓取代。
对此,拓墣指出,由于射频前端元件特性,包含耐高电压,耐高温与高频使用等,在4G与5G时代有高度需求,传统如HBT和CMOS的矽(Si)的元件已无法满足,厂商便逐渐将目光转移至的GaAs化合物半导体。而砷化镓化合物半导体凭借本身电子迁移率较硅元件快速,且具有抗干扰,低杂讯与耐高电压等特性,因此特别适合应用于无线通讯中的高频传输领域。
若以目前市场发展来看,受到2018年下半年受到手机销量下滑,中美贸易战影响,冲击的GaAs通讯元件IDM厂营收表现,预估2019年IDM厂总营收将下滑至58.35亿美元,年减8.9%。
然而,随着5G通讯持续发展,射频前端元件使用数量将明显提升,如功率放大器(PA)使用量,由3G时代的2颗,4G的5〜7颗,提升至5G时代的16颗,将带动2020年整体营收成长,预估的GaAs射频前端元件总营收将达64.92亿美元,年增11.3%。
总结来说,随着各国持续投入布建5G基地台等基础设施,预估在2021,2022年将达到高峰,加上射频前端元件使用数量较4G时代翻倍,将可望带动IDM大厂思佳讯(Skyworks的),Qorvo新一波营收成长动能,而台厂射频代工制造业稳懋,宏捷科及环宇等,也将随着IDM厂扩产而取得订单,逐渐摆脱营收衰退的阴霾。
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史海拾趣
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