2019年07月16日 | “IC之都”—合肥集成电路正在崛起

芯片被称为现代工业的“粮食”，是信息技术产业最重要的基础性部件。从手机、计算机、汽车，到高铁、电网、工业控制，再到物联网、大数据、云计算……这些领域产品的生产和更新换代都离不开芯片产业。围绕这一战略性新兴产业，我省加快布局，实现了芯片产业“从无到有、从有到多”的跨越发展。

日前，记者走进位于合肥经开区的合肥通富微电子有限公司的生产车间内，这家国内集成电路封测龙头企业此刻产销两旺，自动化生产线上各种机器有序运转，铿锵和鸣。

“这台机器是用来切割晶圆的，只要设定好参数，机器将自动完成芯片切割，晶片切割之后，再完成后续封装工序就是一颗颗完整的集成电路。”经过一台全自动晶片切割机前，企业副总经理袁国强介绍，合肥通富微电子专业从事集成电路封装和测试，自2016年投入量产以来，发展节节攀升。目前所有生产线都在满负荷运转，每天生产1700万颗集成电路，订单供不应求。

在袁国强看来，合肥发展集成电路产业有着良好的产业基础。这里是全国最大家电制造基地，全国规模最大、产业链最完整的新型显示产业基地，全国重要的汽车和装备制造基地，全国重要的新能源产业基地。据预测，仅合肥家电、显示面板、汽车电子和绿色能源等产业，每年对各类集成电路的市场需求就达数十亿颗，总额超过300亿元。通富微电看好合肥这个“后起之秀”蕴藏的巨大市场发展潜力。

“2013年前后，合肥的家电、平板显示、汽车等支柱产业转型升级时都遇到了缺‘芯’问题。那时起，合肥便提出打造‘IC之都’，从市场需求出发谋划‘补芯’，加大产业链招商力度。”合肥市发改委主任秦远望说。

一大批重大项目纷纷落户合肥。2017年底，百亿级项目合肥晶合投产，合肥成为拥有12英寸晶圆先进制造厂的城市之一。投资过千亿元的合肥长鑫也进展顺利，正在开展动态存储芯片技术验证投片。紧随其后的，还有深耕细分市场存储设计的兆易创新、集成电路封测企业通富微电子、智能芯片先行者寒武纪……经过几年发展，合肥芯片产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展，初步确立了“以设计为先导，晶圆制造为基础，结合本地市场需求建立全产业链”的发展模式。如今，180余家芯片企业汇聚合肥，这里已经形成了涵盖设计、制造、封测、材料、设备环节的全产业链，年产值保持约20%增速，“IC之都”正在崛起。

去年，我省印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》，吹响了半导体产业加速发展的号角。《规划》明确提出，到2021年我省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2家至3家。重点打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。

近年来，我国集成电路产业规模不断扩大，创新能力不断提升，产品种类日益齐全。据中国半导体协会公布的数据显示，2018年我国集成电路行业销售额为6532亿元，2015年以来一直维持在20%以上的增速。但是与发达国家相比差距仍然较大，我国集成电路产业存在技术水平不高、核心设备国产化率低等短板。

“在核心技术方面，我们与先发国家仍有巨大差距。”国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武认为，我国集成电路产业对外依存度高，进出口逆差巨大，其中核心芯片还大量依赖进口，CPU、GPU、存储器等高端芯片领域还几乎处于空白。

“尤其在通讯、CPU等高端芯片领域，进口依存度依然较高。”合肥市半导体行业协会负责人介绍，虽然在中低端的芯片领域能够基本自给，但是在存储器、CPU、GPU、FPGA、光通讯等高端芯片领域，还主要依赖进口。

产业化应用也是短板。合肥宏晶微电子科技股份有限公司是一家主要从事视频处理芯片研发设计企业，公司董事长刘伟认为，在平板显示芯片领域，国产芯片虽然技术日趋成熟，认知度也在不断提高，但产业化应用仍然不足。虽然国产芯片产品种类齐全，但除在通信领域有突破外，在中央处理器、存储器、数字信号处理器等领域的市场占有率不高，很多下游企业更愿意采购进口产品。

目前，我省芯片设计产品方向还不够集中。围绕平板显示、家电、汽车等主导产业的核心芯片和拳头产品少，存储器、处理器、传感器、人工智能芯片等高端产品紧缺，大部分产品市场占有率不高、竞争力不强。另外，产业链上下游关联不紧密。芯片设计与制造关联度不高，制造水平目前无法满足设计企业流片需求，多数设计企业要在海外流片。芯片模块集成企业匮乏，汽车、家电等整机应用企业与芯片设计企业联动机制尚未形成，协同发展能力不足。

6月18日，99个重点项目在合肥经开区智能装备科技园集中签约，协议投资额约835亿元。在新签约的99个项目中，集成电路项目超20个，涵盖了半导体设计、测试、封装、设备等产业链。依托自身产业优势，合肥经开区高标准引进芯片企业，形成了以长鑫存储为核心的晶圆制造产业，集聚了包括设计、制造、封测的上下游产业链，打造千亿级集成电路产业基地。

合肥新站高新区积极围绕集成电路产业招商引资，不断深化与台湾地区企业合作，重点招商引资涉台企业约14家，晶合、奕斯伟双子项目、台湾汇成金凸块封装测试项目等一批龙头项目纷至沓来。目前合肥新站高新区已经集聚了重点集成电路产业类项目近20家，初步形成从设计、材料、制造、封测到智能终端的产业链条，构建起“芯屏器合”良性产业生态。

合肥市半导体行业协会负责人认为，未来应该以市场为导向，从人才、资金、技术基础的实际出发，有重点、有计划地加强核心技术研发，逐步做强半导体产业。合肥在招大引强的同时，应该围绕本地产业特色，充分发挥面板、汽车、家电等特色产业的市场需求优势，全面推动半导体产业的稳健发展，努力打造中国的IC重镇。

中科院微电子所所长叶甜春认为，集成电路产业从价值链低端走向高端，实现产业链、价值链、创新链三链融合，需要在认清自身实力的基础上，做好战略定位和系统布局，同时不断寻找新的开发渠道和合作伙伴，提升开放合作程度，积极融入全球产业链和分工体系。

人才短缺也是制约集成电路产业发展的短板。随着集成电路产业快速发展，相关人才尤其是高端设计人才严重稀缺，专业人才培养力度有待提高。专家建议应加强职业培训和海外高层次人才引进，采取多种形式大力培养和培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。为推动集成电路产业健康持续发展，合肥强化人才培养和引进，未来7年内将拿出超百亿元资金营造“养人”环境，研究制定集成电路产业人才认定标准，持续将微电子人才培养作为推进“双一流”大学(学科)建设、引进国内外知名高校合作共建和发展职业教育的重要内容。